mos管是金属—氧化物-半导体场效应晶体管，或者称是金属—绝缘体—半导体。MOS管的source和drain是可以对调的，他们都是在P型backgate中形成的N型区。在多数情况下，这个两个区是一样的，即使两端对调也不会影响器件的性能。这样的器件被认为是对称的。

　　双极型晶体管把输入端电流的微小变化放大后，在输出端输出一个大的电流变化。双极型晶体管的增益就定义为输出输入电流之比（beta）。另一种晶体管，叫做场效应管（FET），把输入电压的变化转化为输出电流的变化。FET的增益等于它的transconductance，定义为输出电流的变化和输入电压变化之比。市面上常有的一般为N沟道和P沟道，以下为N沟道和P沟道符号。

　　3）利用表笔对栅源间正向或反向充电，可使漏源通或断，且由于栅极上电荷能保持，上述两步可分先后，不必同步，方便。但要放电时需短路管脚或反充。

　　①栅极G的测定：用万用表R100档，测任意两脚之间正反向电阻，若其中某次测得电阻为数百Ω），该两脚是D、S，第三脚为G。

　　②漏极D、源极S及类型判定：用万用表R10kΩ档测D、S问正反向电阻，正向电阻约为0.210kΩ，反向电阻（5一∞）X100kΩ。在测反向电阻时，红表笔不动，黑表笔脱离引脚后，与G碰一下，然后回去再接原引脚，出现两种情况：

　　a．若读数由原来较大值变为0（010kΩ），则红表笔所接为S，黑表笔为D。用黑表笔接触G有效，使MOS管D、S间正反向电阻值均为0Ω，还可证明该管为N沟道。

　　b．若读数仍为较大值，黑表笔不动，改用红表笔接触G，碰一下之后立即回到原脚，此时若读数为0Ω，则黑表笔接的是S极、红表笔为D极，用红表笔接触G极有效，该MOS管为P沟道。

　　镇流器（ballast resistor）是日光灯上起限流作用和产生瞬间高压的设备，它是在硅钢制作的铁芯上缠漆包线制作而成，这样的带铁芯的线圈，在瞬间开/关上电时，就会自感产生高压，加在日光灯管的两端的电极（灯丝）上。这个动作是交替进行的，当启辉器（跳泡）闭合时，灯管的灯丝通过镇流器限流导通发热； 当启辉器开路时，镇流器就会自感产生高压加在灯管的两端灯丝上，灯丝发射电子轰击管壁的萤光粉发光，启辉器反复几次通断，就会反复几次这样的动作，从而打通灯管。当灯管正常发光时，内阻变小，启辉器就始终保持开路状态，这样电流就稳定的通过灯管、镇流器工作了，使灯管正常发光。由于镇流器在日光灯工作时，始终有电流通过，所以容易产生振动，并且会发热，

　　北京时间2011年1月5日，BCD半导体（BCD Semiconductor Manufacturing）周三向SEC提交IPO申请，拟融资8600万美元。公司计划于纳斯达克挂牌交易，代码“BCDS”，Jefferies & Co. 和Stifel Nicolaus Weisel 将担任此次发行的主承销商，具体IPO时间和细则尚未确定。 BCD半导体成立于2000年，是一家位于大中华区的模拟信号集成电路制造商（IDM），从事电源管理集成电路产品的设计研发、工艺制造和销售。截止2010年9月30日的12个月，公司销售额为1.29亿美元。 公司原计划于2008年上市，计划发行600万ADS，发行价区间为9-11美元，但

　　整合85V/10A功率级和数字运动引擎的powerSTEP技术实现了空前的高集成度，运动更顺畅，定位更精准 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出新款 powerSTEP 电机驱动器，精巧的电机控制设计能够支持应用在芯片上直接执行高功率工作。这款全功能集成的步进电机驱动器（stepper-motor driver）系统封装（SiP, System-in-Package）提供高达500W/cm 2 的业界最高功率密度，将协助自动化设备厂商设计符合高成本效益的电机控制系统，在提高性能和可靠性的同时不会牺牲灵活性或耐用性。 powerSTEP 是一个14mm x

　　4月1日，据日经中文网报道，佳能正在开发用于半导体3D技术的光刻机，佳能光刻机新产品最早于2023年上半年上市。曝光面积扩大至现有产品的约4倍，可支持AI使用的大型半导体的生产。 据悉，3D技术是通过堆叠多个半导体芯片使其紧密连接来提高性能的方式。在放置芯片的板状零部件上，以很高的密度形成以电气方式连接各个芯片的多层微细布线，佳能就正在开发用于形成这种布线的新型光刻机。 此外，该新型光刻机通过在原基础上改进透镜和镜台等光学零部件，来提高曝光精度；通过提高分辨率来增加布线微米的线宽。

　　裁员、倒闭。IT产业的冬天，看来没有谁能完全躲得过。 昨天从一位业内人士处获悉，刚在国际市场崭露头角的本土半导体设备企业新贵——上海中微半导体(下称“中微”)，经历了一场难堪的裁员，涉及30多个技术主力。而且，一个原本看好的关键业务部门也被撤销。 该人士透露说，被撤销的部门称为CVD，即“高压热化学沉积设备”部门。这也是中微两大关键业务与产品线之一，另一个则是离子刻蚀设备业务部门。 而就在半年前，在全球半导体材料与设备展会(日本)上，这家公司曾高调宣布，由其独立研发的用于65纳米至45纳米高端芯片生产的设备，已正式进入全球半导体设备市场。这标志着中国本土企业首次在半导体关键设备领域进入了12英寸生产线。

　　2016年7月12日，上海讯——华芯通半导体技术有限公司(以下简称“华芯通半导体”)已获ARM®v8-A架构授权。中国成为全球第二大数据中心市场，该授权将帮助华芯通半导体在快速扩张的中国服务器市场加快先进服务器芯片组技术。这项多年的授权将帮助中国企业在本土市场提供基于ARM的服务器技术，从而推动最高效服务器解决方案的大规模部署。 华芯通半导体是中国贵州省人民政府与美国高通公司合资创办的企业。该公司位于贵州省，是中国第一个建立大数据发展产业集群的省份。该地区已成为数据中心集群，拥有250多万台服务器，聚集了包括中国电信、中国联通和中国移动在内的公司。 ARM执行副总裁和产品事业部总经理Pete Hutton表示

　　近日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平凭借恩智浦(NXP)产品在音响耐用性和EMC性能方面所具有的强大领先优势，推出多个基于NXP芯片的智能音频功放参考方案，力求帮助客户实现手机音质的提升，同时能够节省设计的空间。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 大联大世平此次推出的智能手机用智能音频功放解决方案包括： 一、基于NXP TFA9888的单声道智能音频方案 二、基于NXP TFA9911的单声道智能音频方案 三、基于NXP TFA9896的立体声智能音频方案 四、基于NXP TFA9890的立体声智能音频方案 一、基于NXP TFA9888的智能手机用单声道智能音频方案

　　ST：为抗击禽流感提供快速方案 作为全球最大的半导体公司之一，ST(意法半导体)在推进医疗电子技术向高精尖领域发展方面起到了重要的作用。 2006年，ST和Veredus实验室合作利用快速检验应急片上实验室技术开发禽流感检验终端。Veredus利用ST的In-Check平台，开发一个只需一次化验就能确诊一位患者是感染了禽流感(H5N1)还是亚型流感A或B的应用产品，而目前这两种传染病都需要经过多次化验才能最后确诊。这个诊断项目建立在由ST开发的完整的片上In-Check平台上。这个平台允许用户对一个一次性芯片上的微小样品进行准确而可靠的复杂处理和分析，能够大幅度缩减化验时间，极大地降低所需仪器的复杂性。此外，这种独

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