在EEPW论坛呆久了，看了好多网友问起MOS管的事情，有很多童靴对MOS管的使用不是很熟悉，今天有空给大家说几个关于MOSFET的技巧的几个实用技巧的事情。

　　MOSFET管是FET的一种(另一种是JFET)，可以被制造成增强型或耗尽型，P沟道或N沟道共4种类型，但实际应用的只有增强型的N沟道MOS管和增强型的P沟道MOS管，所以通常提到NMOS，或者PMOS指的就是这两种。

　　如图1为电路符号。那么问题就来了，一般初学者，对这样的符号总是混淆，总是记不住这两种类型的符号，现在本官告诉一个记忆诀窍，让你一辈子终身难忘!先看电路符号，

　　怎么讲，把MOS管电路符号近似看做一个人,定义D是脑袋,G是抬起的脚,S是立着的脚,2极管是幕布!谐音“P朝外”，记住P朝外放就行了,N不用记了，PMOS简称PP都是朝外放的 (不要告诉俺你习惯朝里放P)

　　过去数年中硅技术的改进已经将MOSFET的内阻和功率半导体的发热量降低到了相当低的水平，以至封装限制了器件性能的提高。随着系统电流要求成指数性增加，市场上已经出现了多种先进的功率封装的MOSFET封装。这些新的封装MOS技术提供了更多的设计自由度，但太多的选择也使得人们大感困惑，特别是让那些电源的设计者无所适从。

　　所谓封装就是给MOSFET芯片加一个外壳，这个外壳具有支撑、保护、冷却的作用，同时还为芯片提供电气连接和隔离，以便MOSFET器件与元件构成完整的电路。

　　芯片的材料、工艺是MOSFET性能品质的决定性因素，MOSFET厂商自然注重芯片内核结构、密度以及工艺的改进，以提高MOSFET的性能。这些技术改进将付出很高的成本。

　　TO(Transistor Out-line)的中文意思是“晶体管外形”。这是早期的封装规格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式封装设计。近年来表面贴装市场需求量增大，TO封装也进展到表面贴装式封装。 TO252和TO263就是表面贴装封装。其中TO-252又称之为D-PAK，TO-263又称之为D2PAK。

　　D-PAK封装的MOSFET有3个电极，栅极(G)、漏极(D)、源极(S)。其中漏极(D)的引脚被剪断不用，而是使用背面的散热板作漏极(D)，直接焊接在PCB上，一方面用于输出大电流，一方面通过PCB散热。所以PCB的D-PAK焊盘有三处，漏极(D)焊盘较大。

　　SOT小外形晶体管封装。这种封装就是贴片型小功率晶体管封装，比TO封装体积小，一般用于小功率MOSFET。常见的规格有：常用四端引脚的SOT-89 MOSFET。

　　SOP的中文意思是“小外形封装”。SOP是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL 和DFP。MOSFET的SOP封装多数采用SOP-8规格，业界往往把“P”省略，叫SO(Small Out-Line )。