尊敬的公司领导：您好！根据韩媒报道，三星近日介绍了下一代（2.1D）半导体封装技术，用硅桥（Silicon Bridge）替代了硅中介板，可以在不降低性能的情况下，成本可降低 22%。贵公司前期向三星提供MiniLED应用产品服务，请问目前公司与三星在芯片封装方面有无合作？谢谢！

　　中京电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司系三星合格供应商，暂只为其提供显示用PCB产品。谢谢！

　　中京电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司深耕PCB产业20多年，开发和积累了一大批优质品牌客户群。请参阅公司近期年度报告或公司官网（）详细了解，谢谢！

　　中京电子董秘：尊敬的投资者，您好！随着公司珠海新工厂高端产能的逐步释放，将在服务器、交换机、存储器、光模块、大数据、人工智能及物联网等硬件产品或应用领域为中国算力、存力、运力建设做出积极贡献。谢谢！

　　投资者：尊敬的公司领导：您好！知情人士称，英伟达现已开发出针对中国区的最新改良版系列芯片：HGX H20、L20 PCle和L2 PCle，最新三款芯片是由H100改良而来，请问这对公司先进封装材料IC载板是否利好？芯片算力减弱是不是需要更多的IC载板？谢谢！

　　中京电子董秘：尊敬的投资者，您好！芯片与存储器等算力底层硬件离不开IC载板作为一级核心封装材料的存在。谢谢关注！

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