MOSFET的缺货从2016年下半年就已经开始，一直持续至今，主要由于上游晶圆代工厂产能有限，加之需求市场火爆，引发缺货潮。2017年下半年，长电科技先后三次提价，部分累计涨价幅度或超50%；长电之后，包括大中、尼克松、富鼎在内的台系MOSFET供货商也跟着涨价。MOSFET价格同比上涨30%，交期延长到10-20周不等。

　　到了2018年，MOSFET产能继续大缺，下半年出现缺货潮，ODM/OEM厂及系统厂客户抢产能，台厂大中、富鼎、尼克森、杰力等也第3季订单全满，接单能见度直至年底，正酝酿下一波价格调涨。

　　业界预料以目前MOSFET缺货情况判断，供给吃紧可能持续至2019年上半年，主要因市场供给产能有限，而汽车及工业应用对MOSFET需求上涨，均有利于后市发展。而大型跨国企业重新聚焦于更高端、毛利率更高的产品，如汽车及工业应用的IGBT、碳化硅MOSFET、超接面MOSFET，使得MOSFET与IGBT的交期已增加至6个月以上。

　　今日消息，继上周末G20峰会之后，中美贸易紧张情势趋缓，晶圆与MOSFET在市场持续供不应求，缺货情况继续发酵，再度成为资金追逐焦点，激励晶圆和MOSFET的股价上涨。

　　晶圆厂环球晶透露，至9月底预收款高达220亿元新台币，较第2季增加88亿元新台币，并创下历史新高纪录，显示客户需求强劲。环球晶预期，明年平均单价将高于目前水平，2020年报价将持平或小幅上扬。

　　晶圆和MOSFET的价格能够持续上涨，主要原因还是行业景气。物联网、车用、家电等应用的增多，带动着功率半导体需求大增，尤以MOSFET最甚，业界预期2019年也将会是不错的一年。

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　　幅度远超以往，预计最高涨幅将达到惊人的20%。这一趋势的主要推手包括智能手机市场的旺季即将到来、PC市场的逐步复苏，以及今年白银价格的大幅飙升。

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　　。而现在，裸眼3D应用则也在频频“出圈”。特别是在5G的助力下，裸眼3D技术应用更是成为科技圈一个热点。

　　了，其概念最初在3GPP R14中就提及过，3GPP R15发布了定义，并引入了新的术语、接口和功能模块。

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　　，比如一度被业内认为可以比肩ARM、X86、成为全球三大主流架构之一的MIPS。可谓风靡一时，但随着新应用的崛起和对手的激烈竞争，最终还是难逃一声叹息。

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