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巴西时间2024年7月1日,深圳市江波龙电子股份有限公司(以下简称“江波龙”)宣布其巴西子公司Zilia(智忆巴西)已经开始封装生产江波龙存储产线。这一成功导入标志着江波龙海外并购服务和技术赋能的正式落地,为江波龙向高端、品牌、海外发展提供存储制造竞争力 2024 年6月,研华发布新一代轻量级边缘AI计算产品MIC-ATL2D开发板和MIC-ATL2S系统,搭载Ascend Atlas 200I A2平台,满足高性能的AI应用需求,在图像、视频识别分析的应用场景中帮助客户轻松实现AI的快速开发和部署研华 小型封装内置第4代SiC MOSFET,实现业界超高功率密度,助力xEV逆变器实现小型化! 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向300kW以下的xEV(电动汽车)用牵引逆变器,开发出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack”,共4款产品(750V 2个型号:BSTxxxD08P4A1x4,1 TITAN Haptics采用最新触觉技术以实现绝佳性能和用户体验,优化产品设计和提高市场竞争力 疫情后中国经济复苏带动了人民收入全面增长,消费市场显着提振。然而,尽管呈现积极趋势,但汽车、手机等消费品行业尚未完全稳定复苏。造成这种情况的一个关键原因是产品持续同质化,缺乏吸引消费者的创新和突破。 这在智能手机市场尤为明显 AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合,为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速 2024 年 4 月 9 日,德国纽伦堡(国际嵌入式展)——AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日宣布扩展 AMD Versal 自适应片上系统( SoC)产品 艾迈斯欧司朗LED产品搭配二维码(Data Matrix)技术,帮助汽车制造商简化生产流程 中国 上海,2024年3月25日全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)近日宣布,推出了创新型二维码产品创新技术,旨在助力汽车照明模组与系统制造商提高产能与生产效率,同时确保光学质量与性能实现高度一致性 PM CHINA 2024落幕,Quintus展示前沿热等静压技术及新产品 Quintus Purus,实现部件表面“零”氧化 第十六届中国国际粉末冶金及硬质合金展览会(PM CHINA 2024)于上周在上海世博展览馆成功举办。作为PM CHINA的“老熟人”,Quintus此次携前沿的热等静压技术及新产品 Quintus 江南官方体育app 上一篇:MOSFET 之父:Dawon 下一篇:超级结MOSFET |