为特定CMOS工艺节点设计的SPICE模型可以增强集成电路晶体管的模拟。了解在哪里可以找到这些模型以及如何使用它们。我最近写了一系列关于CMOS反相器功耗的文章。该系列中的模拟采用了LTspice库中预加载的nmos4和pmos4模型。虽然这种方法完全适合这些文章，但如果我们的主要目标是准确模拟集成电路MOSFET的电学行为，那么结合一些外部SPICE模型是有意义的。在本文中，我将介绍下载用于IC设计的高级SPICE模型并在LTspice原理图中使用它们的过程。然后，我们将使用下载的模型对NMOS晶体管进

　　当CMOS反相器切换逻辑状态时，由于其充电和放电电流而消耗功率。了解如何在LTspice中模拟这些电流。本系列的第一篇文章解释了CMOS反相器中两大类功耗：动态，当反相器从一种逻辑状态变为另一种时发生。静态，由稳态运行期间流动的泄漏电流引起。我们不再进一步讨论静态功耗。相反，本文和下一篇文章将介绍SPICE仿真，以帮助您更彻底地了解逆变器的不同类型的动态功耗。本文关注的是开关功率——当输出电压变化时，由于电容充电和放电而消耗的功率。LTspice逆变器的实现图1显示了我们将要使用的基本LTspice逆变器

　　本文解释了CMOS反相器电路中的动态和静态功耗。为集成电路提供基本功能的CMOS反相器的发展是技术史上的一个转折点。这种逻辑电路突出了使CMOS特别适合高密度、高性能数字系统的电气特性。CMOS的一个优点是它的效率。CMOS逻辑只有在改变状态时才需要电流——简单地保持逻辑高或逻辑低电压的CMOS电路消耗的功率非常小。一般来说，低功耗是一个理想的功能，当你试图将尽可能多的晶体管功能封装在一个小空间中时，这尤其有益。正如计算机CPU爱好者提醒我们的那样，充分去除集成电路中的热量可能很困难。如果没有CMOS反相

　　Teledyne Technologies[纽交所代码：TDY]旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v宣布扩展其Flash™ CMOS图像传感器系列，推出Flash 2K LSA，该产品专门适用于需要使用大沙姆角（LSA）的激光轮廓应用。Teledyne e2v的Flash系列CMOS图像传感器专为三维激光轮廓/位移应用和高速/高分辨率检测量身定制。Flash 2K LSA是Flash 2K传感器的衍生产品，适用于需要大沙伊姆弗勒角度的应用，其角度响应在30°角度下为四倍以上，在

　　问题引入在工作中，会遇到OC门与OD门的称谓。而感性的认识一般为：OD门是采用MOS管搭建的电路，压（电压）控元器件。OC门是采用晶体管搭建的电路，流（电流）控元器件。而OD门的功率损耗一般是小于OC门，为什么？电平TTL电平：输出电平：高电平Uoh =2.4v 低电平Uol = 0.4v输入电平：高电平Uih = 2.0v 低电平 Uil = 0.8vCMOS电平：输出电平：高电平Uoh ≈ VCC Uol ≈ GND输入电平：高电平Uih = 0.7*VCC U

　　用机器视觉代替人眼来判别颜色之间的差异，实现在线检测，大大提高了检测效率，同时对产品进行全检，检测结果更为客观、更准确。无论是分捡水果和蔬菜还是检查运动鞋，在保证可靠性的前提下高速捕获准确的色彩和丰富的细节都要求相机具备某些特征。那么，相机厂商该如何应对这些需求提出的挑战呢？Blackfly S和Oryx将新的CMOS传感器及高级色彩算法完美结合，并具备：色彩校正矩阵，用于实现在任一照明条件下的精确色彩再现；高质量图像，卓越的灵敏度和动态范围，能够较大限度提升图像对比度；灵活多变的自定义触发设置，准确触发

　　用机器视觉代替人眼来判别颜色之间的差异，实现在线检测，大大提高了检测效率，同时对产品进行全检，检测结果更为客观、更准确。问：无论是分捡水果和蔬菜还是检查运动鞋，在保证可靠性的前提下高速捕获准确的色彩和丰富的细节都要求相机具备某些特征。那么，相机厂商该如何应对这些需求提出的挑战呢？答：Blackfly S和Oryx将新的CMOS传感器及高级色彩算法完美结合，并具备：•色彩校正矩阵，用于实现在任一照明条件下的精确色彩再现•高质量图像，卓越的灵敏度和动态范围，能够较大限度提升图像对比度•

　　1月8日消息，据报道，日本熊本放送消息，台积电日本熊本新厂建筑工程在上个月末已完成，预定年内投产，目前处于设备移入进机阶段。另外，该厂开幕式预计在2月24日举行。公开资料显示，台积电日本子公司主要股东包括持股71%的台积电、持股近20%的索尼，以及持股约10%的日本电装（DENSO），熊本第一工厂计划生产12/16nm和22/28nm这类成熟制程的半导体，初期多数产能为索尼代工 CMOS 图像传感器中采用的数字图像处理器（ISP），其余则为电装代工车用电子微 MCU，电装可取得约每月1万片产能。台积

　　移动互联时代，在电子半导体产业周期由谷底向上走阶段，有 3~4 类芯片会冲在前面，呈现出明显的增长势头，存储器是典型代表，还有一种芯片也很抢眼，那就是 CIS（CMOS 图像传感器），它在 2019~2020 年那一波产业高速增长过程中就扮演了重要角色。如今，2024 年半导体业即将复苏，CIS 再一次冲在了前面。CIS 有三大应用领域：手机、安防和汽车。当然，CIS 在工业和消费类电子产品上也有应用。近日，全球 CIS 市场排名第二的三星电子发出通知，将大幅调升 2024 年第一季度 CIS 产品的

　　IT之家 12 月 10 日消息，由于当下摩尔定律放缓，堆叠晶体管概念重获关注，IMEC （比利时微电子研究中心）于 2018 年提出了堆叠互补晶体管的微缩版 CFET 技术（IT之家注：即垂直堆叠互补场效应晶体管技术，业界认为 CFET 将取代全栅极 GAA 晶体管技术），英特尔和台积电也都进行了跟进。在今年的 IEEE 国际电子器件会议（IEDM 2023）上，英特尔展示了多项技术突破，并强调了摩尔定律的延续和演变。首先，英特尔展示了其中 3D 堆叠 CMOS（互补金属氧化物半导体）晶体管方面取得的突

　　Teledyne Technologies [NYSE: TDY] 子公司、全球成像解决方案革新者 Teledyne e2v 发布全新高水准 CMOS 图像传感器系列 Emerald™ Gen 2。新系列在 Teledyne e2v 先进成像技术的基础上又增强了性能，使之成为各种机器视觉应用、室外监控以及交通检测与监控相机的理想选择。Emerald™Gen2Emerald Gen2 的型号分为 8.9M像素（4,096 x 2,160）和 12M 像素（4,096 x 3,072）

　　IT之家10 月 26 日消息，根据市场调查机构 Counterpoint Research 公布的最新调查报告，受到需求疲软、库存调整以及每部智能手机的摄像头数量减少等诸多因素，2023 年上半年全球智能手机 CMOS 图像传感器（CIS）出货量为 20 亿个，同比下降 14%。该机构研究分析师 Alicia Kong 表示：持续的通胀压力、充满挑战的宏观经济环境，影响了消费者信心，导致智能手机出货量低于预期。2023 年上半年，每部智能手机的平均摄像头数量也从2022 年下半年

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　　浅谈CCD与CMOS相机差异，研华MIO-5375嵌入式单板电脑助力CCD机器视觉检测应用