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智东西4月22日报道,近日,全球连接和电源解决方案供应商Qorvo召开媒体日,Qorvo亚太区无线连接事业部高级行销经理林健富、Qorvo资深客户经理张亦弛、Qorvo资深客户经理雷益民对Qorvo在移动通讯、基础设施、电源管理、物联网、汽车电子、消费电子等多个应用领域创新成果进行了展示。 其中,在无线通信领域,Qorvo提供了完整的无线前端射频模组(RF Front-End Module,FEM)和滤波器(Filters)解决方案,可同时兼顾低功耗与小封装优势;在马达驱动领域,张亦弛透露,Qorvo将高性能MCU和模拟前端(AFE)整合到单个芯片中,简化了系统架构的基础,打造了业界首个能够以单芯片支持高达20串电芯精确管理的BMS解决方案;在智能触控领域,Qorvo将MEMS传感器、ASIC芯片、软件和机电一体化结构完整解决方案打造了传感器融合(Sensor Fusion),已经应用于智能手机、AR/VR、汽车、可穿戴设备以及智能家居等多个领域。 目前,Qorvo的产品已经深入到移动通讯、基础设施、电源管理、物联网、汽车电子、消费电子等多个应用领域。 从Wi-Fi 4到Wi-Fi 7,其带宽越来越宽、吞吐量越来越大,随之衍生出更多应用,如智慧化的基础建设、高清监视器设备、AR/VR等头显设备、工业4.0中智慧化工厂的应用、车联网等,Wi-Fi 7在这之中扮演的角色十分重要, Qorvo亚太区无线连接事业部高级行销经理林健富谈道,这也是为什么很多人都开始讨论Wi-Fi 7能够突破这些应用此前的瓶颈,从而打通整个产业。 Wi-Fi 7标准有三大关键性创新,首先是调变方式,从此前Wi-Fi 6的1024 QAM变为现在的4K QAM,林健富解释说,QAM越高意味着同一个单位里可以传输的资料量越大。 此外,Wi-Fi 7的320MHz频段,相比于Wi-Fi 6理论上增加了2倍,意味着其可以传输更大量数据。 Wi-Fi 7还有一大杀手级技术为多链路聚合技术MLO,Wi-Fi 7支持2.4GHz、5GHz、6GHz三个频段,基于MLO就可以提升连接的效率。 林健富提到,Wi-Fi 7最大的改进除了传输的速率、吞吐量以外,很重要的一点是其会尽量提升Wi-Fi连线的效率,可以使数据在传输过程当中不需要重复或浪费时间,能够快速找到可用的传输频段。 Wi-Fi 7带来了众多技术突破,但对射频前端也提出了更高的要求,例如需要更多的前端模块(FEMs)、实现至少-47dB的EVM、兼容数字预失真(DPD)、高效利用非连续频谱,并强化滤波性能以改善信号隔离等。 Qorvo做PA采取了两种方式,一种是线性PA,一种是非线性PA。其中,线性PA可以确保在规定的工作范围里可以被预测。非线性的PA方案中,Qorvo采用非线性(Non-Linear)FEM+DPD方案,不仅解决了EVM问题,还在功率效率上实现了提升。 林健富谈道,例如使用Qorvo的非线流路由器,预计可以节省大约6瓦的功率。此外,Qorvo还为Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E以及Wi-Fi 7提供了一系列专门针对不同无线电频段(从U-NII-1至U-NII-8)的滤波器产品。” 他介绍了Qorvo旗下符合Wi-Fi 7规范的前端射频模块(Front End Module)器件与涵盖整个5GHz(UNII1-3)与6GHz(UNII5-8)的体声波(BAW)滤波器。Qorvo的FEM模块包括线性和非线性两种。线性(Linear)Wi-Fi 7 FEM有着极佳的线性度(Linearity)同时具备低功耗、小封装、高整合的特性;非线性(Non-Linear)前端射频模块可大幅降低功耗,同时将PAE提升到极致。 这种创新的非线性前端射频模块方案采用数字预失真补偿技术,可以在几乎不需要任何处理器功耗的情况下实现与线性FEM相当的性能,且效率更高。 Qorvo主要有三大类Power产品,目前主要有三大类,第一大类为2019年Qorvo收购的Active-Semi半导体全线的业务,主要包含电源管理IC、马达驱动IC、BMS芯片三种类型产品;第二大类为2021年Qorvo收购联合碳化硅,将产品线拓展到碳化硅领域。第三大类为软件方案,目前Qorvo已经推出的软件方案主要以QSPICE为主,它是模拟和混合信号的仿真解决方案。 Qorvo资深客户经理张亦弛谈道,马达驱动市场正从传统的交流电机和燃油机逐步转向BLDC(直流无刷电机)以及PMSM(永磁同步电机)等更先进的电机系统上。 在这种背景下,如何确保电池的安全、稳定和使用寿命成为业界关注的焦点。Qorvo通过丰富的产品组合如电源管理芯片(PMIC)、断电保护(PLP)、DC/DC 稳压器、电池管理、智能电机控制以及碳化硅产品,来满足工业、企业、消费电子和汽车领域的供电、保护和控制需求。 与此同时Qorvo推出了用于模拟与混合信号仿真的QSPICE软件。Qorvo Power产品可以为行业提供低功耗、紧凑、高效的解决方案。 具体到智能电池管理技术方面,Qorvo将高性能MCU和模拟前端(AFE)整合到单个芯片中,实现以单芯片支持高达20串电芯精确管理的BMS解决方案。 与此同时,针对电池管理所需的安全和长续航的两大需求,Qorvo的BMS芯片通过充放电管理、短路保护、过流过压保护、电池监控、电池均衡、低功耗控制这六大功能优化和管理电池效率和寿命。 张亦弛称:“Qorvo的单芯片电池管理解决方案采用数模混合技术,并集成、存储和通信接口,可为多达20个串联电芯的电池组提供充放电控制和监测。借助丰富的软硬件开发资源,该方案能够极大地减少客户开发周期,降低产品成本,同时提升产品的可靠性和灵活性。” 他总结说,Qorvo BMS有四大优势,第一是高集成度,其二合一的芯片可以做到更小的体积和更简洁的设计;第二,在二合一的基础上可以缩短客户开发的周期;第三,相对于分立的方案来说可以提供更好的成本;第四,单颗芯片方案对整个系统可靠性提升有帮助,单芯片的失效率足够低,整个系统更为可靠。 在数字化时代,能够提供更好的用户体验,更智能的人机交互正成为电子设备的核心需求。Qorvo打造的传感器融合Sensor Fusion,提供了集成MEMS传感器、ASIC芯片、软件和机电一体化结构的完整解决方案。 Qorvo的Sensor Fusion产品包括两部分,一部分是基于MEMS工艺的Sensor芯片,可以将力转换成电信号。还有一部分是CMOS工艺的ASIC芯片,这部分主要对处理传感器受力转化的模拟电压信号,包括信号放大、模数转换以及内部集成的算法,基于Qorvo提供的一个整体方案,最终用户可以得到量化的力度信号值。 Qorvo资深客户经理雷益民提到:“Sensor Fusion解决方案不受大多数环境因素的影响,适用于任何材料,其具有高精度,高灵敏度,高线性度,超低功耗的特性,可以将传统的触控按键转变为时尚、智能、可靠的操作界面。” Sensor Fusion方案可广泛应用于智能手机、AR/VR、汽车、可穿戴设备以及智能家居等多个领域。在智能手机方面,其可应用于边缘触控、3D触控以及屏幕唤醒等功能。在车辆设计中,Sensor Fusion将压力传感器技术与智能表面相结合,可做到防误触碰。在可穿戴产品中,该技术可克服传统电容式触摸和滑动操控所带来的挑战。 Qorvo打造了广泛的产品矩阵,已经在白色家电、消费类电子、工业、物联网、汽车电子等领域实现产品应用,满足了市场对高功率、高能效、高性能系统的应用需求。 此外,基于其对无线通信、人机交互、马达驱动等领域的市场判断与趋势,Qorvo此前的技术积淀与布局,使得其能够根据市场趋势变化,快速打造出可用性高的产品。 江南官方体育app 上一篇:探索创新共绘未来 —— 比特视讯 下一篇:Vishay推出具有业内先进水平 |