layout经验走线 使得选通IC到驱动IC走线环路面积非常大；后割断原来走线，用双绞线代替原来走线，

　　如下图，则可通过走差分对尽量的形式，减少驱动回路Ae面积，同时驱动IC的地线与MOS管source极直接相连

　　另外对于半桥而言DRV1与DRV2驱动时序刚好相差180度，也即磁通方向刚好反向可运用空间耦合方式减少等效磁导率从而减小寄生电感，反之可以降低对外辐射。

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