董事长兼总经理郝乐介绍，他们多年一直在做大功率MOSFET、IGBT和存储器产品的研制开发工作，他们

　　，该项目贯通芯片设计、封装、测试、可靠性验证及应用，主要从事国产新型功率半导体元器件研发及元器件检测与可靠性技术服务。

　　在碳化硅封测方面，该公司的产线涵盖了粘片工序、键合工序、塑封工序、电镀工序、切金成型以及测试工序。据介绍，产线投产后一个月可以生产

　　据了解，众力为半导体成立于2017年，是一家由清华大学、西安电子科技大学博士团队联合创立并致力于半导体功率器件设计研发、技术合作，实验评测，方案推广为一体的国家级高新技术企业，专注于功率器件高端检测装备研发以及第三方公共实验平台建设。

　　举行重大项目集中签约仪式，签约的17个项目总投资逾26亿元，涉及新材料、新能源、智能制造、电子信息等多个战略新兴产业。