在传统计算中，信息的单位是“1”或“0”。在量子计算机中，信息单位是一个量子比特，可以描绘为“0”、“1”或两个值的叠加（称为“叠加态”）。

　　由于其高性能和低功耗，传统计算机中的控制电路都基于 CMOS（半导体）。传统计算机的“1”和“0”可以使用在室温下运行的 CMOS 芯片进行操控、存储和轻松读取。如今，大多数量子计算机都在低温下运行，以确保量子比特尽可能长时间地保持一致（处于叠加态）。在量子计算机中，一致的时间通常非常短（纳秒到毫秒），因此需要更多能够执行高速、容错操控的控制电路。如果传统的 CMOS 控制电路可以在低温下运行，则可以满足这一要求。

　　A.K. Jonscher 曾在《Proceedings of the IEEE》期刊上发表过题为“低温下的半导体”的文章，其中首次尝试描述低温下的半导体材料[1]。他的两个基本结论是：1) 由于“在这样的极端温度下进行大规模实验没有切实的技术理由”，半导体器件在当时没有重要的低温应用；2) “半导体材料在低温下的特性与我们熟悉的较高温度下特性有显著不同，因此可以合理地预期，通过在这个方向上持续进行研究和开发，将会出现更多的器件应用”。几年后，IBM 开始对低温下的半导体器件操控产生兴趣[2-3]并得出结论：MOSFET 半导体器件在低温下表现出更高的性能。低温操控虽有优势，但按比例缩小冷却装置仍然是使用基于半导体的控制电路的障碍。

　　进入量子力学。1959 年，Richard Feynman 向科学界提出挑战，要求在信息处理系统的设计中使用量子力学。他设想了涉及量子化能级和/或量子化“自旋”（量子粒子的角动量）相互作用的新信息系统和功能。这在1980 年代得到实现，当时证明了基于能量的量子力学方程可以代表通用的图灵（计算）机[4]。1994 年的研究表明，（“在多项式时间内”）量子计算机可以比传统计算机更快地分解整数[5]。这一发现激发了人们对构建量子计算系统的持续兴趣，直到今天在众多商业、研究和学术组织中还持续存在。

　　即使人们对构建量子计算机有浓厚的兴趣，但事实是，这种计算机的成功运行目前仍然需要低温环境，量子逻辑控制电路也需要在低温下工作才能高效运转。因此，我们看到人们对基于 CMOS 的电路的低温性能重新产生了兴趣。

　　量子计算机不需要最先进的 CMOS 电路，但 CMOS 器件在低温和室温下的运行方式不同。最近研究人员分别在室温和 4.2 开尔文温度下，在 40nm 和 160nm 为主体的 CMOS 器件上测量了 CMOS 晶体管性能（以及相关的电流-电压特性）（如图1所示）。由于在这些温度下硅中的迁移率提升，低温下的驱动电流也将增加。不幸的是，基底冻结等其他因素会限制在这些低温下驱动电流的增加。

　　图1: 在 160nm（上）和 40nm（下）CMOS 中制造的 nMOS 晶体管测量电流-电压特性。点状曲线显示室温操控，实线显示液氦操控，短划虚线显示拟合实验数据的 Spice 兼容模型[6]

　　量子计算机的控制电路目前在室温下运行。如前所述，由于在较高温度下读取量子比特的“状态”很敏感，这可能成为一个问题。在与量子计算机一样的低温冷冻柜中，在低温或接近低温的情况下运行 CMOS 电路，可以部分缓解这一挑战。这种集成可以减少延迟并提高整体系统的可扩展性。尽管存在一些二阶问题，但低温下的 CMOS 晶体管可以执行与量子计算机一起工作所需的各种功能。这些功能包括以 I/V 转换器、低通滤波器以及模拟信号/数字信号间的相互转换等的执的能力（如图2所示）。

　　图2: 以虚线圆圈为中心的硅自旋量子比特、控制和读出信号（M、P、R、T 和 Q），以及量子点接触和配套电路的简化示意图。电压源极在室温下作为数模转换器[6]

　　为了实现容错量子计算机系统的预期性能，需要可以在极低温下运行的新一代深亚微米 CMOS 电路[6]。通过将这一想法推演为其合乎逻辑的结果，最终得到一个量子集成电路 (QIC)，其中量子比特阵列与读取量子比特状态所需的 CMOS 电子器件集成在同一芯片上。这种集成显然是实现可扩展、可靠性和高性能兼备的量子计算的最终目标。

　　在未来的应用中，与量子比特之间的光通信可能也是必要的。在这种情况下，集成 CMOS电路还需要包括微米和纳米光学结构，例如光导和干涉仪。这些类型的光学功能已在室温 CMOS 器件上成功实现，在未来的量子计算应用中可能也需要在低温下实现同等级别的光通信功能。

　　汽车电子 产业正经历一轮深刻变革，未来汽车将向安全、互联、智能、节能的方向发展，高级汽车驾驶辅助系统（ ADAS ）、 无人驾驶 、车联网（V2X）、新能源汽车等新产品和新功能层出不穷，算法芯片、毫米波雷达、激光雷达、新型MEMS传感器等技术飞速发展，而这也为 半导体 企业带来四大发展机遇。   机遇一：智能化推动汽车中半导体的搭载数量和性能提升 汽车智能化趋势使得汽车电子半导体市场的增长不再依赖于汽车产量的增加，而是车载半导体数量的增加。   ADAS系统需要大量CMOS传感器、MEMS传感器、各种原理的探测雷达来感知周围环境，如识别交通标志、甄别障碍物类型、测量障碍物与车身距离、计算相对移动速度等。   目前，主流ADAS系统

　　台积电董事长张忠谋上午出席工商协进会早餐会。 记者王腾毅／摄影 为了挽救经济，行政院长林全与台积电董事长张忠谋对于创新与分配有不同看法。新政府认为“不要盲目追求成长”，张忠谋则说，经济必须要有所成长，否则就业和分配问题难以解决，但不要盲目追求分配，“创新其实是分配问题的罪魁祸首。” 张忠谋呼吁政府致力推动新产业时，也不能忘了半导体等过去所推动的产业，否则即使新产业未来通通成功，也补偿不了旧产业的衰退。 工商团体提8建言 林全今日出席工商协进会的早餐会，包括国发会主委陈添枝、金管会代理主委黄天牧、央行副总裁杨金龙等部会也列席外，和企业进行沟通交流，工商团体共提出八项建言，除了环境保护、周休二日、微创企业辅导外，

　　游客近几年到 日本 购物出手阔绰，日本媒体将此现象形容为「爆买」。 最近又有日媒报导称，日本人才外流到中国已成为一股趋势。 日媒也认为，陆资公司在网罗日本人才方面，出手更为大方。 预计未来10年，这种现象会变得更为显著。 新加坡联合早报报导，日本《SPA》杂志最新一期发表了题为「中国爆买日本人」的报导，除了关注一些知名科技企业暗中挖角，还指为了提高其服务业的素质，就连日本机构内倒茶的女职员也高薪挖走。 该报导以在日本设分公司的通信设备巨头 华为 为例，指该公司刊登的征聘广告相当引人瞩目，要以月薪40万日元（约新台币11万元）征聘刚踏出校门的工程科系毕业生，这比日本任何一家著名科技品牌公司所给的薪资 ，还高出一倍。

　　1月22日，大族激光科技产业集团股份有限公司（以下简称：大族激光）与苏州相城经济技术开发区举行“大族激光显视与半导体相城产业化项目”签约仪式。 据相城经济技术开发区发布消息，此次签约落户相城经开区的项目为大族激光显视与半导体装备事业部投资的半导体封测前段晶圆研磨、划片工艺的激光切割项目，计划总投资6000万美元。相城区副区长王执晴说，这一项目的落户将延伸相城经开区智能制造产业链，加速产业集聚发展，增强区域产业竞争力，为相城经开区高质量发展注入新动能、提供新支撑。

　　现在的高速模-数转换器有多快？ 管道结构、硅双极和 CMOS 工艺技术决定了商用高速转换器的采样频率在300Msamples/s以下，典型的分辨率范围在12到14位之间。300Msamples/s比起1Gsample/s来说速度差距非常大。相对较新的可以达到1Gsample/s的转换器都拥有8或者10位的分辨率，并在双极和CMOS技术中采用闪存或者折叠/内插式结构。目前转换器中速度最快的一种是一个双通道转换器，这个双通道转换器建于一个单芯片上，交叉存取速度可以达到3Gsamples/s。 高速ADC的速度和分辨率之间是一个怎样的折衷关系？ 在测试器件中，更高的采样率让设计者们可在规定时间内测量更大范围的信号频率和更高的分辨率

　　集微网消息，2月1日深圳市兆驰股份有限公司发布公告称，同意控股子公司江西兆驰半导体有限公司与南昌中微半导体设备有限公司签署采购框架合同等文件，向其采购100台AMECPrismoA7金属有机气相沉积设备。 据悉，本次采购金额占公司最近一期经审计净资产的 10%以上，但未达到公司最近一期经审计净资产的 50%，根据《深圳证券交易所股票上市规则》、《公司章程》等相关规定，本次采购事项属于董事会决策权限内，无需提交股东大会审议。目前该项采购案已经获得董事会审议通过。 兆驰股份表示，本次合同的顺利履行可以保障公司LED外延片及芯片项目关键设备的技术先进性及设备如期到位并投入生产，能够保证项目建设进度，对促使项目达到预期产能有着积极的影响。

　　·第四季度净收入环比提高3.5%，同比提高11.5% ·第四季度毛利率37.5%，高于预期，减值重组支出前营业利润率(1)8.2% ·2016年净收入69.7亿美元；净利润1.65亿美元，自由金流(1)3.12亿美元   意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了截至2016年12月31日的第四季度及全年财报。   第四季度净收入总计18.6亿美元，毛利率为37.5%，净利润1.12亿美元，每股收益0.13美元。   公司总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示：“我们继续看到，第四季度市场需求持续增长，净收入和毛利率均高于预期中间点位，净收入环比和同比分别提高3.5%和1

　　根据对产业高层以及分析师所做的调查，近二十年来一直积极扶植半导体制造成为其产业支柱之一的中国，可能在接下来十年实现梦想。包括苹果(Apple) 的iPhone、iPad等电子产品都是在中国进行组装，但当地所需的半导体元件九成以上仰赖进口，价值超过1,600亿美元，甚至高于石油进口金额。 市场研究机构McKinsey & Co.的一份报告指出，中国的目标是推动本土晶片产业至2020年之间达到20%的复合年平均成长率(CAGR)，并将在接下来5~10年提供1兆人民币 (约1,700亿美元)的政府资金补助；在经过了多年的失败尝试，现在中国半导体产业成长表现可望领先全球。“中国的晶片产量成长速度将会超越整体IC市 场；” IC

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　　解锁【W5500-EVB-Pico】，探秘以太网底层，得捷电子Follow me第4期来袭！

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