古语有云，要堤防Arm的PPT。这里的好消息是，Arm在说台积电工艺。而坏消息是，它说的是台积电N3E工艺（宣称主攻能效，但实际是没达到预期目标的3nm工艺，但肯定比N4/N4P强）。

　　宣称X4同性能功耗降40%，而IPC同频性能提15%（最高可3.4GHz，L2缓存翻倍到2M。

　　和以前一样，低于6核的叫G620，6核以上叫G720。但今年可以选择不搭载现在没卵用的光追单元，从而节省芯片面积和提升能效。

　　X4超大核才是这一代进步最大的架构，A720和A520都有点牙膏性质（讲道理，就算单单去掉对32位的支持，就能获得一定的能效提升）

　　高通这边有“1+5+2”的骁龙8 Gen 3、联发科有4颗X4大核，今年11月的旗舰SoC的峰值CPU性能升级应该都会很可观，但很多人都对能效/发热持悲观态度，现在还不知道是福是祸。

　　Arm但凡有点良知，上面这张能效图没吹水的线虽然功耗和性能双高，但它同性能下的功耗降幅巨大。