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PCIe 5.0 SSD的严重发热问题大家应该都不陌生,有实验显示无风扇时连续写入55秒之后就会,一个重要原因就是 近日,慧荣披露了他们的PCIe 5.0 SSD主控的进展和规划,并预计在2024年底,笔记本厂商将陆续导入PCIe 5.0 SSD! 慧荣的新主控是SM2508,采用了先进的台积电6nm制造工艺,同时结合低功耗电路设计、智能电源管理模块、智能降温策略,功耗和发热都可以得到有效控制,只需简单的散热片就可以满足,因此能够用于笔记本、游戏主机。 传统的电源管理方案都是通过主控管理所有电路模块,慧荣科技则在主控内集成了独立的智能电源管理模块,可以让主控进入低能耗模式,也能专门编程制定独特的管理策略,让电源管理更加灵活、高效。 温控方面方面,以往都是通过降低主控和闪存的工作频率,分阶段降温与能耗控制,但会导致性能剧烈变化,慧荣则重新调整了温控算法,让性能与能耗比实现等比调整。 慧荣SM2508支持PCIe 5.0 x4、NVMe 2.0,搭配八通道2400MT/s的闪存,顺序读写速度都能达到满血的14GB/s,随机读写速度也能跑到250万IOPS、240万IOPS,未来还会继续优化固件、挖掘潜力,甚至可以支持3600MT/s的下代高速闪存。 相比于以往常用的Cortex-R5核心,它不但性能大幅提升了33-50%,还加入了SMP对称多处理技术,能够自主平衡多核工作负载,优化混合负载场景下的性能。 更为重要的是,Cortex-R8将原来的8级顺序执行流水线级乱序执行,可根据输入数据和可用执行单元来执行指令,而不必等待前一条指令的完成,从而更有效地利用资源,提高执行效率,减少空闲时间。 江南官方体育app 上一篇:苹果a17是几纳米 苹果a17处 下一篇:一个人手搓AI Pin?Sam |