据微博博主透露，骁龙 8 Gen 3 芯片将提前到今年 10 月底发布，新手机还是 11 月登场。

　　因为骁龙 8 Gen2 的出色性能，很多人对接下来的 8 Gen3 充满期待，从曝光的信息来看，也的确值得期待。

　　相较于当前的骁龙 8 Gen2，前者将增加一颗大核，减少一颗小核，这在骁龙 5G Soc 史上属于第一次，

　　目前骁龙 8 Gen2 的安兔兔跑分可以达到 135 万分的水准，而爆料的骁龙 8 Gen3 的安兔兔跑分达到 160 万左右，这个提升幅度还是很明显的。

　　要知道，骁龙 8 Gen2 的 GPU 已经很厉害了，8 Gen3 竟然还能提升这么大，简直不可思议。

　　看样子高通是要憋着劲搞个大新闻，毕竟之前骁龙 888 和 8 Gen1 被苹果打得丢盔弃甲，这回怎么都要把场子找回来。

　　2005 年，高通推出首个自主CPU构架“Scorpion”，并在一年后发布首个 SoC，至于大名鼎鼎的骁龙芯片，则在 2007 年 11 月发布。

　　次年，高通发布 S1 系列的旗舰芯片，基于 65nm 制程工艺打造，其 CPU 采用基于 ARMv7 指令集的自研 Scorpion 架构。

　　2012 年，高通发布 S4 系列芯片，“骁龙”这个名字，也是在这一年诞生，来自于 S4 系列中的 S4 Plus 芯片。

　　2013年，高通启用全新命名和划分，芯片性能从低到高，分别为骁龙 200/400/600/800，后来又添加了 700。

　　2013 年 8 月，高通推出旗舰处理骁龙 800，该款芯片基于 28nm 制程，主频提升至 2.3Ghz。

　　2013 年 11 月，高通发布骁龙 805，主频直接提升至 2.7Ghz，这个数字，直到2018 年的骁龙 845，才被打破。

　　2014 年 4 月，高通发布骁龙 810，这个可是“经典之作”，高通的火龙之名，开始“享誉”全球。

　　一直以来，高通一直使用自研架构进行芯片研发，但距离苹果，始终有一定差距，为了追赶对手，高通决定铤而走险。

　　骁龙 810 是第一款迈进 64 位的高通芯片，这款八核处理器发热十分惊人，单核功耗高达 5W。

　　于是一堆搭载该芯片的手机，统统被坑，成为暖手宝不说，索尼 Z4 甚至能飙到 67 度，必须浇水降温。

　　遭遇重大翻车事故的高通，在 2015 年立刻弃用 ARM 的公版架构，转而开始自研 Kryo 架构。

　　2015 年 11 月发布的骁 龙820，基于 Kryo 架构打造的四核处理器，制程也变成了三星 14nm 工艺。

　　比起动辄发热的 810，骁龙 820 的散热要好上不少，但横向对比友商，还是容易发热，因此被人称为“小火龙”。

　　此后发布的骁龙 845、855、865 芯片，一直在平稳进步，855 采用台积电 7nm 制程，865 升级为 A77 架构。

　　2020 年，高通发布骁龙 888，又出事了，高通这次采用三星 5nm 制程，不料三星工艺不过关，峰值功耗能冲到 8W，导致火龙再现。

　　连出两代火龙的高通，立刻踢走三星，重回台积电怀抱，推出了 8 Gen1 的修正版 8+ Gen1 以及 8 Gen2。

　　要说台积电的工艺还真不是盖的，这两代芯片又把高通救回来，到了这代的骁龙 8 Gen3，甚至部分性能足以碾压苹果。