NVIDIA是知名的高性能GPU供应商，在PC、笔记本及数据中心市场具有很大的市占率，如今NVIDIA正筹备打造PC处理器。

　　据Wccftech消息，NVIDIA并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器，而是选择与联发科合作，并且会采用台积电（TSMC）的CoWoS封装。

　　有爆料称，NVIDIA首批采用2.5D封装的新款芯片计划在2024年第二季度生产，将用于测试，最终目标是进入高端笔记本电脑市场。

　　其实，NVIDIA不缺少开发SoC的经验，过往的Tegra系列做了相当长的一段时间，而类似设计的Orin系列在人工智能（AI）和机器人应用上也有不少的应用。

　　而联发科这边，也有着较为丰富的笔记本电脑市场经验，Kompanio系列芯片就用在了少Chromebook产品上。

　　据推测，NVIDIA和联发科将共同设计定制的CPU部分，而GPU部分则由英伟达独自完成，相信不少人会对这款SoC的图形性能充满期待。