+ 低压差线性稳压器 |
+ 白光LED驱动 |
+ MOSFET |
+ 32位ARM核Cortex系列 |
+ CMOS逻辑电路 |
昨日,英国芯片设计公司 Arm 公布了其最新 3 款 CPU 和 3 款 GPU 核心设计。 这是继今年 3 月推出十年来最重要的创新 全新 64 位指令集 Armv9、4 月推出基于 Armv9 的首个产品 面向数据中心的 Neoverse N2 之后,Arm 首次展示基于 Armv9 设计的一系列面向消费级移动设备市场的新核心,这些新设计不仅性能的大幅提升,而且增加新的安全性和人工智能(AI)功能。 也许很多消费者对 Arm 核心并不了解,简单来说,Arm 的设计几乎是每部安卓手机芯片的共同配置。而此次推出的旗舰 CPU 核心,可以说预告了 2022 年旗舰安卓手机的 CPU 性能。 首先是 Cortex-X2,它是 Arm Cortex-X 定制项目的一部分,允许合作伙伴帮助为其特定用例设计专用核心。 作为去年 Cortex-X1 的继任者,它也是 Arm CPU 产品线中最强大的设计,可以用于笔记本电脑等大屏设备。Arm 称,与上一代相比,Cortex-X2 的性能将提高 16%,机器学习性能提升 2 倍。 时隔四年,Arm 首次推出了新的“LITTLE”高能效核心 Cortex-A510,该核心将取代自 2017 年推出以来一直用于主要手机的 Cortex-A55 设计。与老款 A55 相比,其性能提升 35%,能效提高 20%,机器学习性能提升 3 倍。 当这些新核心进入芯片后,新的 Armv9 设计将带来性能的大幅提升。例如,用在许多最新安卓旗舰手机的高通骁龙 888 芯片,即采用去年旗舰 Arm Cortex-X1 和 Cortex-A78 的部分定制版本作为其四个“大”核心,并使用大约四年历史的 Cortex-A55 设计作为其“LITTLE”核心。三星旗舰芯片 Exynos 2100 也采用类似的配置,并采用了 Arm 的 Mali-G78 GPU 设计。不出意外,这两款芯片的下一代都有望用上新的 Arm CPU 核心设计。 凭借 L3 缓存和丛簇设计 DSU-110 的特性,单一丛簇(cluster)最多可容纳 8 个 X2 核心,并具有最大 16MB 的 L3 快取能力,使得笔记本电脑 SoC 的设计更具弹性,也为其带来跨入高效能 PC 的可能。 A510 则采用了一个混合核心微架构(merged core microarchitecture)新设计,可将 2 个 A510 组合成一个群组,单一 CPU 可由多个群组构成,从而实现更加弹性化的结构设计。 其中,旗舰产品 Mali-G710 将带来 20% 的游戏性能提升、20% 的能效提升、35% 的机器学习性能提升。 Mali-G510 为更高性价比设备的中档选择,可将性能提升 100%,能效提升 22%,机器学习性能提升 100%。 入门级 Mali-G310 可将纹理处理能力提升高达 6 倍,Vulkan 性能提升 4.5 倍,安卓 UI 内容处理能力提升 2 倍。 Arm 的总体目标是为广泛的用例提供各种设计。计算机可能更多地依赖 Arm 的 Cortex-X2 CPU 和用于图形处理的独立 GPU 解决方案,先进的智能手机将采用基于 Arm 系列 CPU 设计的 CPU 丛簇和 Mali-G710 GPU,对性能需求较低的智能手表可能采用 Cortex-A510 和 Mali-G310。 新的 Arm 设计还需要一段时间才能出现在手机或设备上:Arm 仍然需要将设计交给合作伙伴,然后合作伙伴需将它们引入自己的芯片产品,然后将这些芯片提供给手机制造商。 因此,新的 Arm CPU 和 GPU 设计可能要到 2022 年初才会应用在新款手机上,并且前提是持续发酵的全球芯片短缺不会影响明年产品的推出。 江南官方体育app 上一篇:亚马逊AWS面向云服务开发全新A 下一篇:Arm中国自研32位嵌入式处理器 |