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英伟达宣布携手联发科推出结合人工智能的Dimensity Auto智能座舱系统单芯片(SoC)后,两家合作更深入,开发Windows PC的Arm架构处理器,首款产品采台积电3纳米与2.5D封装,最终目标是进入高端笔记本市场。 外媒Notebookcheck报道,联发科希望Windows PC领域挑战高通Snapdragon X系列,选择与GPU巨头英伟达并肩合作,争夺AI PC市场占有率。市场消息,新款芯片将对标苹果M4,第三季完成设计,第四季验证,以台积电3纳米生产,2025年发布。 联发科与英伟达合作芯片并不便宜,传闻每片定价可能高达300美元。之所以定价高,可能与先进制程有关,台积电新节点收菲戈达每片芯片2万美元,明显高于旧节点。联发科有可能选择COMPUTEX 2024公布AI PC的Arm架构处理器,宣布进军Windows PC市场。 Arm首席执行官Rene Haas与金融分析师电线个月内会有多家IC设计公司为Windows on Arm提供服务,迎接供应商产品多样化,为终端消费者提供不同定位、不同价格、不同使用体验的芯片。 江南官方体育app 上一篇:联发科携手英伟达推进Arm处理器 下一篇:微软宣布推出搭载Arm处理器的S |