2023世界人工智能大会芯片主题论坛在张江科学会堂举行，今年论坛以“从‘端’到‘云’，勇攀‘芯’高峰”为主题，围绕当前我国芯片行业发展现状与趋势等话题，数十位业内学者、专家、企业进行头脑风暴，同时，联合全产业链机构与企业，共同发起“智越计划”，将合作建立人工智能芯片性能评测、场景评测与综合评测的整体评测体系，推动建立协同发展的良性智能芯片生态。上海市委、浦东新区区委朱芝松等出席并致辞。

　　朱芝松说，浦东是人工智能芯片产业聚集程度最高的地区，要打造世界级人工智能高地，就要加大产业投入，加强产业建设，努力做好科技投融资体系，鼓励资金“投早投小”，推动产业发展。浦东还将进一步完善人才建设，优化产业创新机制，使科技人才在浦东敢干，资金在浦东敢投，企业家在浦东敢闯。

　　会上，中国科学院院士毛军发带来了《从集成电路到集成系统》的主题演讲。他提出当前我国集成电路行业面临装备、材料、工艺落后等困难，建议采取绕道摩尔定律的方法，将各种芯片、传感器、互连线等制作集成在一个基板上，使系统做到小型化、高可靠性和易制作。

　　据统计，上海集成电路产业规模在去年首次突破3000亿元，已经培育了29家科创板上市企业，约占全国1/3。同时，上海已集聚了1200家集成电路企业、全国约40%的产业人才和50%的行业创新资源。丰富的超大城市场景为芯片产业提供了足够多的发展空间。

　　上海将继续加大人工智能芯片的研发，支持人工智能芯片在智慧城市管理、互联网语言处理、元宇宙等各种场景的应用。

　　为此，工业和信息化部中国电子技术标准化研究院与人民日报社传播内容认知全国重点实验室宣布，合作建立人工智能芯片性能评测、场景评测与综合评测的整体评测体系，并联合全产业链共同发起“智越计划”，促进我国智能芯片生态协同发展。