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江南官方体育APP下载.新势力背后的芯片“预亏王” 瞄准12寸与碳化硅
浏览次数:39次 发布日期:2024-04-15 05:19:37 来源:江南官方体育APP下载 作者:江南app官方网站

  2024年1月25日至26日,中国证监会召开2024年系统工作会议并强调,要突出以投资者为本的理念。为帮助投资者更好了解企业真实发展情况与价值,进一步保护投资者合法权益等,财联社、《科创板日报》联合打造《直击股东大会》栏目。

  《直击股东大会》栏目以现场报道的形式,通过在股东大会现场直面上市公司董事长等核心管理层,聚焦企业长期战略、重大决策、经营方针等,同时记录股东与管理层对话的精彩瞬间,旨在提升企业资本市场形象,优化投资者关系管理,完善上市公司相关治理与发展等。

  芯联集成面向新能源汽车、风光储和电网等工业控制领域、高端消费品市场等,提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务。

  晶圆代工营收中国前五。(小K注:根据Chip lnsights发布的《2021年全球专属晶圆代工排行榜》,中芯集成的营业收入排名全球第十五,中国第五)

  芯联集成根据市场和客户的需求,研发功率半导体和MEMS等领域的晶圆代工及模组封装技术,为客户提供一站式系统代工解决方案,从而实现相应的收入及利润。

  《科创板日报》2月4日讯(记者 朱凌)出绍兴北站,沿高架路,经高铁新城和葱翠湿地,在鲁迅故里正东约十公里,工厂林立的集成电路小镇已初具规模,脱胎于中芯国际的功率及MEMS晶圆制造企业芯联集成坐落其中。

  自去年底完成公司名称和证券简称变更以来,以往很少披露具体客户信息的芯联集成动作不断:其接连宣布荣获比亚迪“特别贡献奖”、小鹏汽车“合作协同奖”,还成为蔚来首款自研1200V碳化硅(SiC)模块的生产供应商。

  日前,《科创板日报》记者参加了其以芯联集成名义亮相的首次股东大会,走进了这家约355亿元市值的科创板上市公司。

  “我们现在是芯联集成,芯联集成就是(原)中芯集成,我们改了名字。”在大会股东代表提问与发言环节开始前,芯联集成董事长丁国兴如是说明道。

  芯联集成工作人员告诉《科创板日报》记者,“其实公司早有改名的规划,但在IPO期间不适合改名。公司原来的名字中芯集成很容易联想到公司的第二大股东中芯国际。公司已完成上市,希望在自己的赛道中深耕,与客户联结在一起,所以改了名字。”

  当天大会审议通过的议题包括:公司拟新增“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”,并调整原用于“二期晶圆制造项目”的募集资金27.90亿元用于该新增募投项目的建设。

  据芯联集成董秘王韦介绍,新增项目由子公司芯联先锋实施,总投资180亿元。项目将建成月产9万片的12英寸硅基晶圆生产线,主要生产IGBT、SJ等功率芯片以及HVIC驱动芯片。

  近年来,全球功率半导体产业发展迅猛,国内的功率半导体业也在逐步缩小与国外的差距。根据中信证券1月15日的研报,全球IGBT市场由海外厂商如英飞凌、富士电机等主导,产能占比高达60%以上,国内产能约占31.1万片/月,占全球份额近40%,相比2年前有明显提升。

  王韦称,鉴于市场对此类产品的高需求以及前期的三期12英寸中试线项目已成功完成技术验证,公司亟需抓住此机遇,利用三期项目实现国内12英寸车载功率半导体芯片及模组的工艺自主化和大规模制造产业化。

  对于最新产能和募投项目进展情况,丁国兴向《科创板日报》记者表示,目前,公司一期、二期8英寸硅基产能仍保持17万片/月,三期12英寸1万片/月的中试线万片/月的量产线万片/月的产能。

  提及产能利用率,他称,公司实行差异化的竞争,所以产能较为饱和,12月份一期、二期的产能利用率约为90%。“公司最高产能为95%,公司的研发生产相连,另5%专门为研发使用。”

  《科创板日报》记者在与芯联集成工作人员的交流中了解到,公司产品分为新能源汽车、高端消费电子和风光储三大板块,“三条腿走路”有效缓解了半导体行业周期性对公司业务的影响,还抓住了新能源车发展的增长点。

  芯联集成2023年中报显示,公司营收结构中,来自车载领域营收占比已达52%,同比增长511%,风光储等工控领域营收占比达30%,同比增长72%。

  对于产品价格波动,丁国兴告诉《科创板日报》记者,价格确有一点波动,但公司受影响相对较小,“由于公司与国际市场竞争,且公司主要产品新能源汽车、电网等领域芯片的市场竞争相对较小。但价格波动影响还是有一点,不是很大。”

  丁国兴对半导体市场很乐观,他称,“芯片市场非常大,尽管国内有这么多产线建设,但据去年的统计,国产芯片自给率仍然达不到20%,国产芯片与国际市场竞争空间非常大。新能源汽车领域的需求从去年开始不断增长,而且品质要求越来越高。”

  碳化硅(SiC)是第三代半导体中应用最广的材料之一,目前产业处于初期阶段。相比硅半导体,中国在第三代半导体领域和国际上处于同一起跑线,有望实现“换道超车”。

  芯联集成在2023年下半年分拆出SiC业务,与博世、小鹏、立讯精密、上汽、宁德时代、阳光电源等新能源、汽车和半导体上下游企业合作,成立了专注于SiC业务的芯联动力科技(绍兴)有限公司。

  芯联集成在近日的公告中称,面向未来,公司持续看好汽车电动化、智能化进程,随着新产品、新应用、新客户的拓展,预计公司车规级产品营业收入将持续增加,特别是SiC MOSFET上车速度与数量将快速提升。

  在与芯联集成工作人员的交流中,《科创板日报》记者了解到,公司从2021年年底开始建设SiC MOSFET产线年开始陆续形成产能。目前公司SiC MOSFET产能和出货量约为5000片/月,居国内之首。

  据介绍,芯联集成最新一代的SiC MOSFET产品性能已达世界领先水平,正在建设的国内第一条8英寸SiC器件研发产线年通线。

  同时,芯联集成将与多家新能源汽车主机厂签订合作协议,2024年SiC业务营收预计将超过10亿元。

  此外,芯联集成工作人员告诉《科创板日报》记者,与大多数只交付芯片单产品的公司不同,告诉根据新势力汽车客户的需求,向模组方向延伸,可以交付从车规级SiC制造到模组封装的一站式系统解决方案。

  “模组是公司去年出现的产品,营收有几个亿,占比不到10%,客户对模组的需求需要有一个逐渐培养的过程。”

  而就在近日,芯联集成与蔚来签署了SiC模块产品的生产供货协议。按照双方协议签署,芯联集成将成为蔚来首款自研1200V SiC模块的生产供应商,助力蔚来汽车全栈自研。

  据了解,芯联集成致力于为蔚来提供全方位的技术产品及服务。除了合作SiC模块之外,双方也在传感、驱动、连接、控制等领域进行全面的交流和合作。

  在业绩方面,芯联集成近日发布了2023年业绩预告。得益于新能源汽车市场的持续繁荣,公司预计去年实现营业收入53.25亿元,同比增长15.60%。

  但公司预计的扣非净亏损高达22.92亿元,与2022年同期相比将增亏约8.89亿元,这也使其成为了2023年科创板“预亏王”。

  《科创板日报》记者在与芯联集成工作人员的交流中了解到,公司在收入方面表现一直不错,但公司尚处于投入建设期,承担的折旧和研发压力较大。

  而且公司采用了比较激进的折旧政策,“一开始的时候,公司采用了一些行业内老大哥的快速折旧政策,一期项目机器设备的折旧年限为5年,但实际上半导体设备在无尘、恒温、恒湿的环境中可能可以用上20年,行业内其他一些企业的机器设备会采用5-10年的折旧年限。”

  工作人员称,公司后面其他项目机器设备采用5-10年的折旧年限,12英寸项目机器设备采用10年的折旧年限,“12英寸成本更高,把压力稍稍分散一些也在允许的范围之内,让公司也能健康稳定地发展。”

  “很多人会注意到公司没有盈利,实际上半导体是一个重资产的行业,公司投入多,走得快,折旧又快,此三个因素叠加导致前期财务表现上可能并不是那么好看。”

  根据业绩预告,剔除折旧等因素影响,芯联集成预计2023年息税折旧摊销前利润约为9.37亿元,与2022年同期相比增加约1.27亿元,同比增长约15.66%。

  同时,芯联集成预计2023年度经营性净现金流约为25.18亿元,与2022年同期相比增加约11.84亿元,同比增长约88.75%。

  “随着新增产能的逐步释放,收入水平的快速提升,规模效应逐步显现,以及折旧的逐步消化,公司在业务布局、技术的领先性以及产品结构等方向的优势将逐渐显现,盈利能力将得到快速改善。”芯联集成在业绩预告中如是说。

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