原诚寅提醒，做车规级芯片需要长期投入，需要耐心、恒心和决心。他认为，做汽车芯片和做一般的集成电路产品不太一样，例如做手机芯片，芯片出来 6 个月左右就会进入到量产阶段，且迭代非常快，但做车规级芯片的周期更长，芯片出来之后，要完成对应的开发，以及可靠性和安全性等一系列验证，这要花上两三年。

　　我最怕产业变成‘三个一’，热度高的时候一拥而上、热度下降的时候一哄而散、最后留下一地鸡毛。原诚寅表示，企业做汽车芯片产品一定要和应用场景去深度结合，不要简单的做一个非常概念化、通用产品，或者没有了解到下游真实用户需求盲目开发一款产品，这样可能会造成巨大的风险。

　　目前判断，可能在不同产品上自主化率会有差异，但整体来说，我们认为汽车芯片国产化率已从 5% 提升到 8% — 10%。但是在控制、计算、电源、驱动和通信等十大类芯片里仍存在一定国产空白，无论是 IP 核，还是一些特殊制程工艺上都存在卡点。 原诚寅认为，国产芯片上车的机会一直存在，但最终要回到商业逻辑上，要有高性价比的产品。不过距离做 100% 全国产自主芯片的车这个过程还很漫长， 毕竟我们的芯片还没有真正做到全覆盖。

　　张强指出，芯驰科技即将推出面向下一代的舱驾一体芯片以及面向区域的下一代高性能 MCU 等多款创新产品，并持续深耕本土市场，力争 2025 年实现 20% 的市占率，同时进一步拓展海外市场。 只有融入全球以后，才能够获得更好的认可。

　　爱集微咨询业务副总经理赵翼则该活动中提到，目前是车规级芯片发展的好契机。但他也提醒，应该看到 5 — 10 年后全球的竞争态势。全球来看，不少做 CPU 或模拟芯片的厂商也在涉足车规级芯片，因此中国车规级芯片厂商仍需提高产品和市场竞争力。