一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节、管理层讨论与分析“五、风险因素”部分内容。

　　五、公司负责人袁敏民、主管会计工作负责人董红及会计机构负责人（会计主管人员）董红声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

　　本报告内容涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述存在不确定性，不构成公司对投资者的实质性承诺，请投资者注意投资风险。

　　ON Semiconductor，系全球知名的电源管理集成电路和 标准半导体等产品的供应商。

　　Diodes Inc.，系活跃于分立、逻辑及模拟半导体市场的全 球领先的高质量产品的制造商及供应商。

　　Integrated Device Manufacture，即包含设计、制造、封装 测试的经营模式。

　　在充电前段通过高功率充电（即恒流充电），让电池在 短时间内充至额定电压；剩余容量则通过恒压充电逐渐 减小电流的方式完成，从而实现对锂电池的快速充电。 该技术需要充电管理电路实现精准的电压、电流检测能 力。

　　产品在客户贴片生产时的失效比例。DPPM是每百万颗 产品失效个数，是芯片质量可靠性、稳定性的直接体现， 也是客户选择芯片设计企业和产品最重要的指标之一。 其数值越低，则说明产品质量管控越好。

　　即 Over Voltage Protection，一种保护芯片，集成了瞬变 抑制模块，开关模块，检测模块等，可以在电路中起到 对直接电压，瞬变电压的快速关断或抑制功能。

　　即 Transient Voltage Suppressor，一种保护芯片，由稳压 管，三极管，MOS管及电阻单元等多种组合集成，可在 电路中起到对浪涌、静电等瞬变电压的抑制功能。

　　经营活动产生的现金流量净额同比增长 66.89%，主要原因是销售规模较上年同期有所增加，相应销售商品收到的现金也有所增加。

　　对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用

　　报告期内，本公司始终专注于模拟芯片的研发与销售。通过提供高性能、高可靠性的电源管理芯片，为客户打造卓越的电源管理方案。同时，公司也在信号链芯片、高精度霍尔芯片等其他类别上不断扩展和完善产品线，以满足市场的多元化需求。通过不断研发和优化，公司希望能够为客户提供更高性能、更高精度的解决方案，从而满足客户在不同应用场景中的需求。在智能组网延时管理单元方面，公司亦积极扩大销售规模，以更好地服务于广大客户。

　　报告期内，本公司继续深耕消费电子市场，并在工控、医疗电子、汽车电子、网络通讯等市场领域进行了积极的拓展。经过不懈努力，已在这些领域取得了一定的销售业绩，为公司的持续发展奠定了坚实基础。

　　公司采用集成电路行业典型的 Fabless经营模式，专注于芯片研发及销售，晶圆制造及封装测试等生产制造环节则主要通过外部供应商进行，具备技术驱动、灵活高效等特点。

　　研发方面，在 Fabless模式下，公司始终将研发作为企业运营活动的核心，并建立了严谨、高效的研发流程，具体分为项目评估及规划阶段、设计与审查阶段、工程样品制作及考核阶段，最后进入产品量产评估及批准阶段。其中设计与审查阶段为研发的核心部分，包括系统与线路设计、可测性设计、仿真及版图设计等环节。报告期内公司导入先进的项目管理理念，进一步加强研发阶段管理的科学性和有效性。

　　销售方面，公司结合下游市场特点继续采用“直销为主、经销为辅”的销售模式。公司与客户技术部门保持实时沟通，可以及时提供技术支持并引导客户需求，有利于提升技术、产品开发的时效性和准确性。报告期内公司继续拓展新的市场领域，并取得预期成效。

　　公司主要从事电源管理类芯片等高性能模拟芯片的研发及销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。

　　公司的主要产品为电源管理芯片，在电源管理领域形成了品种齐全、品质可靠的产品系列，此外也积极研发和推广智能组网延时管理单元、信号链产品等其他高性能模拟芯片。

　　中国集成电路行业自 2000年颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来，国家相继颁布多项政策大力扶持和推动集成电路行业发展。此外，国民经济的快速发展、互联网信息产业对传统经济的持续深入改造以及发达国家集成电路产业逐渐向发展中国家转移等因素进一步促进了国内集成电路产业的发展。

　　2024年上半年，全球半导体市场呈复苏态势，中国集成电路进出口数量和集成电路产量均有所提升。上半年进口集成电路 2,588.9亿颗，增加 14.1%，价值 1.27万亿元，增长 14.40%；我国出口集成电路 5427.4亿元，增长 25.6%。据国家统计局数据显示，2024年上半年我国集成电路产品的产量同比增长了 28.9%，增势明显。上半年的数据展示了中国在半导体产业方面的强劲发展势头，同时也反映了国家在推动高科技产业发展方面的显著成效。

　　集成电路产业，作为高科技领域的翘楚，其发展势头迅猛，新技术与新产品的不断涌现，为市场带来了巨大的发展机遇，同时也导致市场格局的快速变化。在集成电路设计领域，技术的持续创新、持续的研发投入以及新产品的开发，是保持企业竞争优势的核心要素。

　　展望未来，新兴领域如人工智能、大数据、新能源、AI智能通讯等，将持续为半导体市场增长提供关键动力。同时，随着国内工业、汽车市场的国产替代进程加速，工规级、车规级芯片的国产化率不断提升，国内集成电路产品的国产替代已成为长期趋势。在国内行业利好政策、市场需求不断释放等多重因素的共同作用下，国内集成电路企业的发展前景广阔，集成电路产业未来将具有较大的发展空间。

　　公司专注于消费电子领域的电源管理类产品，长期以来坚定执行大客户战略，服务包括三星、小米、LG、闻泰、海尔等在内终端客户群并赢得了客户的高度认可。在电源管理芯片细分市场，公司具有较强的竞争力，特别是在消费电子市场，已建立了相当的品牌影响力，是国内主要的电源管理芯片供应商。公司的电源转换芯片及电源防护芯片产品的性能指标已经达到或超过国际、国内竞标产品。

　　公司始终致力于电源芯片产品系列的持续完善，紧密贴合客户需求，研发并供应市场急需的产品。凭借在研发 IP方面的深厚积累，公司在报告期内继续对 DCDC方面加大研发投入，逐步形成系列化。这些产品采用了尖端的低功耗低噪声模拟工艺和高压高可靠性 BCD工艺，性能指标卓越，并获得了大客户的认可，已在市场上取得了良好的销售业绩。未来公司将继续以超越国外同类产品最高性能水平为目标，持续深耕这条产品线，以形成更强的竞争力。

　　同时，本公司继续聚焦于信号链产品线，报告期内推出多款性能指标达到国际先进水平的产品，产品线得到了一定的补充和完善，开始形成一定规模的销售。公司也将继续在信号链产品上投入研发和技术力量，优化产品结构，逐步实现为客户提供完整解决方案的目标。这是公司未来

　　3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 集成电路产业具有先导性、基础性和战略性，在推动经济发展、社会进步等方面发挥重要且广泛的作用。公司作为集成电路产业中的芯片设计环节，注重技术创新和自主研发。

　　报告期内，虽然半导体行业呈逐步复苏态势，总体仍然处于景气低谷期，对企业的经营挑战仍然较大。特别是部分细分领域芯片库存量仍处于高位和终端市场需求不如预期，消费类电子芯片价格竞争剧烈。公司继续与上游制造及封装厂商紧密合作，坚持动态优化生产计划及库存水位，同时与下游客户保持密切沟通，及时提供技术支持并紧跟和引导客户需求，确保产品开发的时效性和准确性。虽然目前全球经济及行业仍然较低迷，但芯片应用领域仍然有许多细分空间值得深入挖掘。公司从研发开始加速产品转型，贴近新的应用领域的客户需求。市场方面，公司聚焦优势领域、紧抓重点市场，在工控、医疗、汽车电子等高可靠需求的应用场景积极开拓市场，并持续寻找增量市场来提高企业未来的发展空间。

　　公司自设立即聚焦于模拟电路设计，以市场需求和前沿技术趋势为导向，经过多年积累、优化，形成了市场针对性强、应用价值较大的多项核心技术，为公司产品开发奠定了技术基础。

　　集成充电管理、负载开关功能的带 路径管理的充电管理芯片，集成路 径管理、开关及OVP功能的电源防 护芯片等。

　　应用于磁场信号感应和有效信号提 取，实现对于微弱磁场信号的处理 判断，用于非接触感应应用领域。

　　应用于信号链产品，针对微弱信号 采集和提取，设计具有高增益、高带 宽、高输入阻抗和低失调的信号链 处理产品，提供高精度小信号提取 和处理的产品。

　　应用于电源转换类产品，针对客户 日益提高的低功耗需求，设计极低 功耗的的偏置电流、比较器、振荡器 以及反馈补偿系统等，实现更长时 间的待机和工作需求。

　　应用于超低功耗DCDC转换器，提供 超低功耗的同时提供优异的瞬态响 应特性，更适合便携式设备供电需 求。

　　应用于高可靠性电源管理电路，可 以适应任意电源正反接保护，确保 异常极端使用条件下的可靠性和安 全性。

　　报告期内，公司新增知识产权项目申请 21件（其中发明专利 12件），共获得了 38件知识产权项目（其中发明专利 24件）。截止 2024年 6月 30日，公司累计获得知识产权项目授权 177件，其中发明专利授权 80件，实用新型专利 31件，外观设计专利 1件，软件著作权 9件，集成电路布图设计专有权 56件。

　　（1）2024年上半年研发投入 6,193.43万元，较上年同期增长 9.02%，主要系公司高度重视研发体系的建设，持续加大研发投入所致；公司重视人才培养及研发团队建设，不断充实公司研发人员。

　　（2）2024年上半年研发投入总额占营业收入比例，较上年同期减少 0.16个百分点，主要系上年同期计提了股份支付金额 3,738,587.82元所致；上年同期剔除股份支付金额后研发投入总额占营业收入比为 14.21%，比本期低 0.84个百分点。

　　电源转换和驱动芯片，是在公司 现有产品线上的继续深入研究 和开发，基于目前已经取得的各 项技术，不断深入分析和研究系 列产品的开发，电源转换和驱动 芯片，包括各类电源转换电路如 LDO 产品、DCDC 产品、充电 管理芯片、以及 LED 驱动芯片 等。

　　面向智能手机以及手机 周边的手表、手环、TWS 耳机等便携设备，也将 推广至家电、工业、医疗 方面。

　　电源防护芯片，包括公司的压防 护产品、电流防护产品及电源开 关产品，在公司现有产品线上的 继续深入研究和开发，基于目前 已经取得的各项技术，不断深入 分析和研究系列产品的开发及 量产。

　　面向智能手机以及手机 周边的手表、手环、TWS 耳机等便携设备，笔记 本和 PAD市场，车载电 子市场。

　　1、除检测磁场外，可识别磁场方 向、数值等，功能更加丰富； 2、对敏感度和噪声等性能指标 要求更高。

　　1.完善稳定的拓扑结构架构； 2.在完成拓扑结构的情况下，针 对汽车应用领域，开发出带可编 程限流，输入输出防倒灌种等功 能性 IP 设计 ； 3.更新产品线V BCD 工艺升级到 60V BCD以上工 艺，驱动电流要求提升至 1A； 4.完成汽车供电应用场合下的的 各种可靠性测试。

　　针对电子从芯片、模组到电 子的一整套自动化生产管 理，通过强化执行过程的质量管 控，将生产大数据管理贯穿于生 产经营的每个环节，全面做到精 细化管理和理论依托数据，从而 保证产品质量，降低成本，减少 人为干扰，进一步提升现有通用 型电子控制模块的发火性 能和可靠性。同时，通过使用配 套的起爆控制系统，对电子 模组进行在线编辑，检测，支持 不同的起爆方案。并能排查、修 复和解决起爆过程中遇到的异 常问题，提高起爆率，提升 现场作业效率。

　　工业电子的全自动 生产和数据自动汇总和 追溯。民用爆破，地震波 勘探，油气井射孔等应 用。

　　通过数码电子全生命周期 管理系统，厂可在总体上把 控产品的生产、销售、存储和使 用等情况，为企业的经营决策提 供支持依据。通过数据分析系 统，厂实现对爆破公司的施 工、爆破、销售和使用情况的总 体了解，为产品的销售和服务提 供支撑。

　　项目在三年内完成符合 AEC- Q100的车用 2A/36V高效率同 步降压转换集成电路的研发和 产业化工作，产品性能达到国际 水平，进入国内外车企

　　2A/36V DC/DC直流转 换器广泛应用于汽车内 各个模块，是车内、特别 是新能源车内最常使用 的电源转换器电路

　　本项目拟攻克降压控制芯片超 低功耗、高频率、高效率、快速 响应、稳定可靠性能要求，形成 适于车载电源应用的系列产品。

　　本项目拟解决开关损耗（温度表 征）和开关噪声（尖峰电压）技 术痛点，形成高效率电源开关芯 片系列产品。

　　1、项目 1“高性能电源转换及驱动芯片研发及产业化项目”报告期内已办理结项； 2、项目 3、4、5为募投项目“发展储备项目”的子项目；

　　设计及创新是集成电路设计公司保持核心竞争优势的重要手段。由于模拟电路设计的实现依赖于设计团队对电子产品物理特性、工艺的理解以及拓扑结构设计、布线布图的经验，因此，模拟电路设计需要设计团队具备丰富的设计经验和技术积累。

　　公司深耕电源管理芯片领域二十余年，结合市场需求和前沿信息持续创新，围绕电源管理芯片低噪声、高效能、微型化及集成化等发展趋势形成了丰富的核心技术和功能模块 IP，并以此为基础形成了覆盖电源转换、电源防护、信号链等多类别设计平台。公司上述技术体系是经过多年研发积累而形成的，在应用中得到市场验证并不断优化，为研发团队提供了大量先进成熟的基础架构的同时，保持了一定的先进性。研发团队在设计平台中调用各种成熟的模块 IP并应用于电路设计中，可以更好地形成电源解决方案并快速实现研发目标，保障了研发的准确性和高效率。公2、产品性能及可靠性优势

　　凭借优质的产品、快速反应的研发体系和差异化服务，公司在特定领域与 TI、ON Semi、DIODES、Richtek等全球知名 IC设计公司的部分产品竞争，且部分产品性能指标已经达到或超过国际品牌的竞标产品。与此同时，在产品可靠性方面，公司持续引进和采用先进的质量管理理念，在研发及生产过程中执行严格、完善的质量控制体系，将高标准的质量管控体系贯穿产品设计及生产环节。

　　公司引入先进的设计管理理念和流程，严格控制公司的产品质量和设计效率，在设计环节即需考虑产品的品质、性能参数的余量、产品的可测试性，并确定包括 ATE测试方案、应用测试方案、可靠性考核方案在内的可测性方案，从测试覆盖率、极限应用环境模拟、加速寿命测试等度考核产品可靠程度；在流片及封装测试环节，公司分别执行 PCM参数监控及在线参数监控等关键质量环节的数据监控、分析，实现对生产过程的质量控制。

　　设计时适当增加专门用于测试的电路，确保各个模块得到验证覆盖，从而 加强电路的可控制性和可观察性，降低电路的测试难度和复杂性，提高电 路的测试效率。

　　设计不同应用环境和测试方法，模拟极限应用环境下产品指标的可实现 性，极限条件下的应用测试有助于尽快和全面地考察产品的各项特性。

　　公司设立了可靠性实验室，建立了严格且完善的可靠性验证体系并严格执 行可靠性试验管理程序，能够自主完成回流焊、高加速应力、高低温冲击、 高温存储、高低温寿命测试、稳态湿热、高温水蒸气压力、静电模拟放电 等测试验证项目，并制定了针对新品、量产等不同阶段的考核要求。

　　此外，为应对风险和异常情况，公司制定了健全的风险评估方案及接收标准，当触发质量异常事件的条件后，公司将启动至少包括设计、工程、质量的会议评审，及时深度挖掘导致异常的原因，并确保产品在触发异常管控之后没有风险产品流出至客户。

　　通过对产品不同阶段完善的测试、考核，公司确保产品在不同应用环境下保持稳定性能，使得公司产品在客户产线生产的上线失效率（DPPM）（即每百万颗产品失效个数）远低于客户要求，树立了高可靠性的品牌形象。

　　集成电路对终端电子产品性能、安全性发挥着重要作用，客户不仅要求芯片能满足性能指标，还需要具备高可靠性。因此，为降低产品风险，客户对供应商资质认证的门槛高、时间长，并需对产品进行验证和反复测试，但进入供应商体系后合作相对稳定，具有较高的客户认证壁垒。

　　消费电子领域，特别是手机领域的市场格局高度集中。公司自 2010年正式进入三星电子的供应商体系，在国际业务中与 TI等国际知名企业竞标，积累了大量的开发经验。公司以国际客户的质量要求为准绳，形成了出色的研发能力和严格的质量控制体系，逐步形成了良好的市场口碑，并通过小米、LG、闻泰等主流消费电子品牌供应商认证。

　　目前，本公司终端客户已覆盖三星、小米、LG、闻泰、海尔等国内外知名消费电子品牌。凭借出众的产品性能和稳定的产品质量，公司与上述客户保持了良好合作关系，合作领域从手机、可穿戴设备逐步拓展至家电、汽车电子等业务板块，合作进一步加深，形成了良好的客户优势。

　　为确保设计的可实现性，集成电路设计企业需要及时掌握下游市场需求及技术变化，并充分了解供应商的工艺变化、产能情况。公司与全球排名领先、工艺先进且成熟度高的主流晶圆制造、封装测试企业保持了长期稳定的合作关系，充分了解其工艺水平及变化情况，使得公司能够提前介入、磨合上游技术资源，进而将上下游技术、工艺资源、应用需求融入产品研发之中，实现产业链需求-工艺-设计的动态传导和有效的产业链资源协同。

　　(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用

　　报告期内，公司坚持大客户战略，服务包括三星、小米、LG、闻泰、海尔等在内终端客户群，不断扩展产品领域和增强产品竞争力，为客户提供高质量有竞争力的产品和服务，快速响应复杂多变的市场情况，公司经营业绩较上年同期有所提高。

　　报告期内，公司实现营业收入 411,575,106.75元，较上年同期增长 10.22%；实现归属于母公司所有者的净利润 78,387,280.34元，较上年同期增长 14.53%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 73,366,485.79元，较上年同期增长 19.66%。报告期末，公司总资产 1,411,436,695.68元，较上年度末下降 3.78%；归属于母公司的所有者权益 1,258,300,356.84元，较上年度末下降0.16%。

　　报告期内，公司本着研发创新为发展基石的思路，持续地、有计划地推进公司自主研发，本报告期公司的研发费用为 61,934,344.51元，较上年同期增加 5,125,409.07元。

　　报告期内，公司新增知识产权项目申请 21件（其中发明专利 12件），共获得了 38件知识产权项目（其中发明专利 24件）。截止 2024年 6月 30日，公司累计获得知识产权项目授权 177件，其中发明专利授权 80件，实用新型专利 31件，外观设计专利 1件，软件著作权 9件，集成电路布图设计专有权 56件。

　　集成电路设计企业的稳健成长与发展，离不开专业人才的支撑。本公司始终将研发团队的培养与建设置于重要位置，持续加大研发投入，不断完善研发体系。经过多年的积累与沉淀，本公司已形成稳定的研发梯队，并建立了一支涵盖技术研发、生产管理以及市场销售等各环节的管理团队。该团队配置齐全，各有所长，能够形成有效的协同互补，确保公司业务的顺利进行。核心管理团队架构稳固，成员分工明确，为公司的长远发展提供了坚实的组织保障。

　　为激发团队的积极性和创造力，本公司制定了一系列制度，以增强员工对公司的认同感和归属感，从而进一步激发员工的工作热情。这些措施的实施，为公司的持续发展和创新提供了有力的人才保障。

　　报告期内，公司在上海设立全资子公司，充分利用上海区域优势， 引进人才，快速提升公司产品能力，补充技术短板。同时，公司设立产业基金-力鼎基金，旨在进一步加强产业对接与合作，更好地应对市场竞争，提升整体竞争力。

　　报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

　　随着下游应用领域的扩大及应用场景的变化，公司需要根据技术发展趋势和客户需求变化持续进行研发和创新，通过产品和技术的先进性来保持竞争力。报告期内，新产品的批量化销售通常会成为公司后续年度营业收入持续增长的重要推动力。如果公司无法持续进行技术创新和产品开发，将无法保持产品的正常迭代，将影响公司的市场竞争力，继而影响业绩的持续增长。

　　研发创新是集成电路企业最重要的经营活动之一。为保持核心竞争力，公司需要充分结合行业技术前沿趋势和手机、可穿戴设备等下游领域的需求持续研发。随着业务规模和应用领域的扩大，公司将开展电源管理芯片及其他类芯片（如智能组网延时管理单元、信号链芯片等）在更多领域的应用和研发，研发投入可能持续加大。但由于产品研发需要投入大量资金和人力，耗时较长且存在一定的不确定性，如果出现公司产品研发未达预期或开发的新产品缺乏竞争力、推广不力等情形，公司将面临前期研发投入无法收回、持续竞争力被削弱的风险。

　　公司之产品广泛应用于消费电子领域，且正积极向工业控制、医疗器械及汽车电子等多元化领域拓宽。鉴于下游产品更新迅速，市场竞争异常激烈，公司采取精准的市场策略，主要聚焦于与下游知名客户建立并维护紧密的合作关系。在致力于新客户开发的同时，公司亦不断提升现有客户的满意度，确保产品出货量稳定，并积极推广新品。然而，公司在发展过程中亦面临国内外众多竞争对手的挑战，公司将保持高度警惕，持续优化战略布局，以适应不断变化的市场环境。（未完）src=