2023年，半导体行业整体处于下行周期，受到产能结构性缓解以及消化前期库存等因素影响，以消费电子产品为代表的部分芯片需求呈现下滑趋势，面对日益激烈的竞争环境和库存高企的现状，公司坚持以“客户为中心”，牢牢把握市场变化趋势与客户需求，采取“去库存、抢市场、练内功”的经营策略，一方面通过积极的价格政策和良好服务，增加公司产品出货量，有效实现去库存，进一步扩大市场占有率；另一方面通过流程梳理、信息化建设、体系认证等手段，推行先进管理模式，提升战略管理能力，全面提高研发效率，不断钻研探索、攻克技术难题，促进产品和技术升级，持续提升产品品质管控，为公司长远发展夯实基础。

　　1、发挥产品结构丰富、应用领域广泛、客户众多的优势，狠抓细分领域和客户发展机会，有效增加产品出货量，扩大公司产品市占率，实现了公司营业收入稳步增长

　　公司是一家以MCU为核心的平台型芯片设计公司，产品除了8位及32位MCU产品以外，还有多种SoC、ASIC以及功率器件产品，广泛应用于家电、消费电子、工业控制、汽车电子、医疗健康等众多领域，拥有数百家包括知名电子产品制造厂商、板卡厂、方案公司、经销商在内的直接或间接客户。公司坚持以客户为中心，密切关注市场和客户需求变化，采取灵活的价格策略占领市场，在市场低迷中实现产品出货量持续增长（2018--2023年公司年出货量分别约是：3亿颗、5亿颗、8亿颗、10亿颗、11亿颗、18亿颗）。报告期内，公司产品库存水位较高，特别是2023年上半年公司库存持续增长，为了有效去库存，公司采取降价促销等手段增加出货量，在传统淡季的二三季度实现出货量环比增长，遏制了库存增长的态势；在四季度下游需求反弹，公司出现结构性缺货的情况下，单季实现出货量约6亿颗；全年出货量达到约18亿颗，创历史新高，较上年度同比增长超过60%，扩大了公司产品市占率，有效实现了公司“去库存、抢市场”的经营策略。虽然公司产品出货量显著增加，但由于产品价格下调明显，营业收入增长率远远不及出货量增长率，全年仅实现营收7.1亿元，较上年度同比增长约12%。报告期内，公司产品毛利率下降明显，全年综合毛利率约17%，公司首次出现亏损。2024年，随着公司高成本库存产品的消耗、上游晶圆代工成本的下调和公司新产品的推广，公司产品毛利率有望回升。

　　2、保持高强度研发投入聚焦MCU，积极进行新品研发和老产品更新迭代，为公司近期目标实现和长远发展提供有力支撑

　　随着近年国内集成电路产业的快速发展，集成电路设计企业竞争加剧，企业规模分化加速，行业集中度呈进一步加强趋势。公司充分发挥自身在MCU设计方面的积淀优势，收缩了在功率器件方面的研发投入，将高强度的研发投入聚焦MCU，持续进行MCU相关产品的更新迭代和新品推出，确保公司优势更加突出。报告期内，公司投入研发费用投入12,046.91万元，较去年同期略微下降2.80%，主要原因为研发向MCU聚焦，收缩了功率器件方面的研发投入；完成20余款老产品的更新迭代和近十款新产品的推出，丰富了公司的产品线，提高了产品的竞争力，为公司新年度的营收目标实现和长远发展提供有力支撑。2024年，公司将进一步加大研发投入，持续提升技术和产品竞争力。

　　公司深耕智能家电领域20余年，在智能小家电的小客户市场占有较高市场份额。在智能家电领域，公司凭借产品性价比优势和供应链稳定优势，逐步被更多大品牌客户接受，以美的为代表的品牌客户收入占比逐步提升；消费电子领域重点推广测量类产品，测量类产品在医疗健康市场得到突破，未来有望成为新的增长点；工业控制中的无刷电机应用团队改组成功，团队方案服务能力和对客户响应速度得到有效提升，客户满意度得到恢复，四季度电机控制MCU产品出货量得到回升；车规级MCU2022年三季度量产出货以来，当年实现出货量过100万颗；报告期内，汽车电子领域芯片需求矛盾得到缓解，致2023年上半年车规级产品出货量环比下滑明显，但公司通过代理商和tier1持续拓展车企客户，不仅与主流的国内传统车企均建立了业务联系、导入了具体方案，而且还在多款新能源车型中，比如问界5、7、9车型中获得产品定型，下半年车规级产品出货量出现稳定攀升态势。

　　持续进行组织变革，探索符合公司自身特点的组织机构。将研发部门划分为技术中心和研究院，前者负责产品研发和技术转化，后者负责IP研究和技术储备，处理好近期成长投入和远期发展投入关系；聚焦MCU整合事业部，保留消费电子、智能家电、无刷电机和工控汽车等4个事业部；理顺事业部与销售部的关系，成立销售管理平台和市场部；持续完善IPD流程，加强产品研发过程管控，提高研发投片一次性成功率；引入咨询老师，对公司管理、IT建设、品质管控、人力资源等建设进行指导，提供公司管理水平，持续进行16949培训和26262的认证，提升公司可持续发展的软实力。

　　公司严格按照相关法律法规及监管要求，并结合公司自身发展情况，建立健全公司内部控制制度，不断完善公司治理结构。规范运作董事会、监事会和股东大会等，确保各项决策符合法律法规要求和公司章程相关规定，保障全体股东权益。同时，作为上市公司，为投资人带来良好的回报也是保护投资者权益的重要方式，除了业绩增长与分红外，公司也很重视与投资者的交流。自公司上市以来，不断加强董秘办队伍的专业能力和职业素养，按照上海证券交易所科创板信息披露规则要求，及时、准确、完整地披露各类经营报告，同时，积极与投资者通过投资者专线、上证E互动、邮件、现场调研、参加策略会等方式，以走出去、迎进来方式，开展线）多形式的交流，帮助投资者了解公司经营情况和解答投资者关心的问题。

　　公司是一家以MCU为核心的平台型芯片设计企业，专注于数字和模拟芯片的研发、设计与销售，力求为智能提供芯片级一站式整体解决方案。公司前身为1996年成立的一家芯片应用方案公司，创始人在方案开发过程中萌发芯片设计初心，2001年跨界进入芯片设计行业并成立公司。公司自成立以来，围绕所需芯片从ASIC芯片设计开始，不断拓展技术布局，如今掌握8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法等设计能力。产品在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD、双极、SGTMOS和IGBT等工艺上投产，并逐步向40纳米、20纳米等更高制程迈进，广泛应用于智能家电、消费电子、工业控制、医疗健康、汽车电子等领域。

　　公司主要产品以MCU芯片为核心，还包括各类ASIC芯片（高精度模拟、电源管理、通信交互、功率驱动等）、SoC芯片、功率器件芯片和底层核心算法，为智能提供芯片级一站式整体解决方案。

　　MCU是芯片级的计算机，又称单片机，是把中央处理器(CPU)的频率与规格做适当缩减，并将内存(Memory)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。MCU芯片的组成部分可分为：中央处理器、存

　　储器、以及输入/输出。MCU芯片按用途分类可分为通用型和专用型。通用型MCU芯片指的是将可开发的资源（ROM、RAM、I/O、EPROM）等全部提供给用户。专用型MCU芯片指的是其硬件及指令是按照某种特定用途而设计，例如录音机机芯、打印机、电机等。公司是国内最早自主研发设计MCU的企业之一，2004年就在华虹宏力工艺研发MCU芯片，并于2005年推出公司首颗8位MCU，如今MCU产品以专用型为主，覆盖8位和32位全系列，具体如所示：

　　ASIC是专用集成电路，是指应特定用户要求或特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路，例如ADC、DRAM、FLASH等这些具备明确单一功能的，或者H.264编解码、802.3协议、5G基带等特定应用场景的芯片，功能相对单一ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。公司2002年推出自主设计的第一款专用新芯片--燃气热水器定时芯片，2014年进入栅极驱动设计，2018年进入高精度模拟产品设计。目前，公司针对特定领域推出具备完美性价比及能效优势的专用芯片系列，产品包括传感、触摸、显示驱动、电机驱动、高精度ADC、BMS模拟前端、遥控、线性稳压器等。

　　数据转换芯片主要包括模数转换（ADC）和数模转换（DAC）芯片。ADC用于将真实世界产生的模拟信号转换成数字信号进行输入，数字集成电路进行信号处理，然后用DAC将数字信号调制成模拟信号进行输出。公司的高精度ADC产品，通过采样和噪声整形等方式提高了测量的精度，其中24位高精度ADC的有效精度达到21.5位。

　　电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的关键器件，使得电压和电流应保持在设备可以承受的规定范围内，其性能优劣和可靠性对整机的性能和可靠性有着直接影响，功能一般包括电压转换、电流控制、电源选择、电源开关时序控制等。公司的电源管理芯片主要产品包括线性电源LDO和开关电源DC-DC等。其中LDO为低压差线性稳压器，用于实现低压差场景下的降压转换，具有低噪声、纹波小、高精度等特征；而DC-DC可以实现降压、升压、升降压转换等多种功能，电压及电流适用范围更广，能够实现高转换效率。

　　功率IC是半导体芯片中模拟芯片的典型代表，可实现功率（电压、电流、频率）的变换控制与调节，为后续电子元器件提供相应的功率供应和管控要求。公司栅极驱动IC主要为电机驱动IC，其能够将电机/MCU输出的低压控制信号转换成驱动功率器件的高压驱动信号，来驱动功率器件进行开关动作，从而驱动电机工作，集成了高侧和低侧驱动器，可降低开关损耗，适应嘈杂的环境并提高系统效率。公司的驱动IC产品包含单相半桥、全桥、三相全桥产品系列，可满足多种场景的应用要求。

　　SoC是系统级芯片，又称片上系统，一个专用目的的集成电路，是由多个具有特定功能的集成电路组合在一个芯片上形成的系统或产品，其中包含完整的硬件系统以及承载的嵌入式软件。SoC芯片组成可以是系统级芯片控制逻辑模块、微处理器/微处理器CPU内核模块、数字信号处理器DSP模块、嵌入的存储器模块、外围通信接口模块、含有ADC/DAC的模拟前端模块、电源提供和功耗管理模块、用户定义逻辑以及微电子机械模块，以及内嵌的基本软件模块或可载入的用户软件。SoC芯片通常为客户定制或是面向特定用途的标准产品。公司以高度集成的优势，将数字和模拟IP设计在同一颗SoC里以实现特定的功能应用。例如电机控制、无线充、测量、无线链接、高压驱动、电磁加热、BMS、电动牙刷等混合信号SoC，不但可以简化设计，同时可以有效缩减BOM尺寸面积，较之传统芯片电路更小，功耗更低，可靠性更高，可以灵活且充裕的能力来执行更高级、用户应用级别的任务。公司现有SoC产品如所示：

　　功率器件又叫功率分立器件，是在电力控制电路和电源开关电路中必不可少的电子元器件，主要用于电子电力的开关、功率转换、功率放大、线路保护等。MOSFET和IGBT的推出，集高频、高压、大电流于一身，使功率器件的应用从单一的电力领域迅速渗透到消费电子、汽车电子、新能源、变频家电等各大领域。功率器件属于模拟电路，相对于数字电路，开发难度较大，需要有长期的技术积累。公司早在2013年第一款1350V沟槽型终止IGBT就实现量产。目前，公司推出新一代的SGTMOS、IGBT和CSPMOS，丰富了公司的产品系列，提升了公司一站式整体解决方案的能力。公司的功率器件产品如：

　　底层核心算法就是各种用于计算机自身运行的驱动程序（经过选择并可以更新）和为控制运行而编制的专用程序。公司注重底层核心软件算法的研发设计，让客户更容易使用公司产品，目前能够提供触摸库、上位机控制软件、电机底层算法。