公司营业利润为 14,743 万元，比 2023 年同期增加亏损 8,755 万元；公司利润总额为 15,530 万元，比 2023年同期增加亏损 9,465 万元；公司归属于母公司股东的净利润为 2,492 万元，比 2023 年同期减少亏损 1,629 万元；公司实现归属于母公司所有者的扣除三大类产品（集成电路、分立器件产品和发光二极管产品）均呈现出良好的增长态势。其中，公司集成电路的营业收入为20.35亿元，较上年同期增长约29%，其中的营业收入达到14.13亿元，较上年同期增长约50%。据悉，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过8300万颗士兰IPM模块，比上年同期增加约56%。公司预期今后IPM模块的营业收入将会继续快速成长。公司分立器件产品的营业收入为23.99亿元，较上年同期增长约4%。分立器件产品中，超结MOSFET、IGBT器件、IGBT大功率模块（PIM）、快恢复管、TVS管、稳压管等产品的增长较快，IGBT和SiC（模块、器件）的营业收入已达到7.83亿元，较去年同期增长30%以上。公司发光二极管产品（包括士兰明芯、士兰明镓的LED芯片和美卡乐光电的LED彩屏像素管）的营业收入为4.17亿元，较上年同期增加约33%。其中，公司子公司美卡乐光电公司积极拓展市场，其营业收入较去年同期增长约84%，其盈利水平也得以显著提升。士兰微三大类产品齐头并进，公司今年上半年营收达到52.74亿元，创出历史同期新高。其中2024年第二季度公司单季度主营收入28.09亿元，同样创出历史单季度营收最高纪录。公司的第三代半导体业务孕育蝶变。截至目前，士兰明镓已形成月产6000片6吋SiC MOS芯片的生产能力，预计三季度末产能将达到9000片/月，预计2024年年底产能将达到12000片/月。公司在碳化硅方面取得了重要突破，是国内第一家将碳化硅芯片应用于汽车主驱动的企业，目前产能已达每月9千片左右，并将在下半年进一步提升至接近6万片，未来将持续稳固起量，同时也在稳步推进八寸厂车规产线年上半年，基于公司自主研发的Ⅱ代SiC MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已通过吉利、汇川等客户验证，并开始实现批量生产和交付。公司已初步完成第Ⅲ代平面栅SiC MOSFET技术的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。公司正在加快产能建设和升级，尽快将第Ⅲ代平面栅SiC MOSFET芯片导入量产。此外，2024年5月21日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府与士兰微电子在厦门共同签署了《战略合作框架协议》：各方合作在厦门市海沧区建设一条以SiC MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。该项目分两期建设，项目一期投资规模70亿元，二期投资规模约50亿元，两期建设完成后，将形成年产72万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。本次合作是士兰微电子积极响应国家战略，加快发展汽车半导体关键芯片的重大举措。碳化硅SiC被称为第三代半导体，近几年来得到越来越多的商业化应用，在光伏、风电、电动汽车及轨道交通等中高功率电力系统应用上具有巨大的优势。士兰微在SiC芯片上的投资，是公司立足长远、积极为股东谋求可持续的、高质量发展的必要举措。较为完善的技术研发体系是士兰微的核心竞争力之一，夯实公司长期高质量发展基石。今年上半年公司持续加大对模拟电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、等新产品的研发投入，加快汽车级、工业级电路和器件芯片工艺平台的建设进度，加大汽车级功率模块和新能源功率模块的研发投入，公司研发费用较去年同期增加34%，连续创出历史同期新高。1、报告期内，公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生的税后净收益为 16,217 万元。