新的BB5系列为简单应用提供更多开发选择   中国，北京 - 2023 年 11 月 14 日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），...

　　汇顶科技新一代高性能光线传感器近日商用于坚果N1S系列及O2 Ultra超短焦投影仪新品，为居家沉浸式影音提供智能自适应新功能。...

　　Bourns® SW 微型热保护器 (TCO) 装置专为低电流应用提供过温保护，并可用作过温传感器。 2023 年 11 月 16 日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，隆重推...

　　专为恶劣环境设计，具备出色的抗震性和抗冲击性 2023/11/20 中国上海 * * * 嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特推出了六款基于第13代英特尔酷睿处理器的超坚固COM Express紧凑型计算机模...

　　锐龙嵌入式 7000 系列处理器可提供领先的性能与高级功能，不断壮大的合作伙伴生态系统包括研华、ASRock和友通 — 2023 年 11 月 14 日，纽伦堡 — AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日在 20...

　　这款新编译器专为 dsPIC® 数字信号 （ DSC ）优化设计，可为实时应用定制许可选项   随着工业和自动驾驶汽车市场快速发展，人们对软件工具的需求与日俱增，这些工具能够更快、更高...

　　爱尔兰都柏林，2023年11月 - Vox Power自豪地宣布推出VCCR300传导式冷却电源系列，这是一款坚固耐用且高度可靠的DC/DC电源，能够安静地输出300W功率。该产品紧凑的外形尺寸仅为7.43 × 4.6英寸，厚度...

　　2023年11月15日，位于荷兰奈梅亨ITEC的ADAT3 XF Tagliner刷新了业内嵌体贴片机的最高速度和最高精度贴装记录。 该贴片机每小时可贴装48,000颗产品，而位置精度和旋转精度优于9微米和0.67°，在1 Σ...

　　11月14日，以“创新加速，塑造FPGA芯未来”为主题的2023年英特尔®FPGA中国技术日在北京成功举行。期间，英特尔不仅披露了包括Agilex®3系列、Agilex®5系列在内的多款FPGA产品细节及其早期验证计...

　　全新电感器提供更低的损耗，并经过优化，适用于高频功能，为射频应用设计人员提供了更广泛的高 Q 值解决方案。 Bourns® AC4842R 空气线 日 - 美国柏恩 Bourns 全球知...

　　嵌入式物联网计算解决方案供应商研华隆重推出AIMB系列中的首款服务器级主板——AIMB-592。这款高性能Micro-ATX版型的主板采用AMD EPYC™ 7003系列处理器和4 x 钢制PCIe 4.0 x16插槽，可提供出色的计算...

　　11月11日，先进可编程逻辑技术探索者上海安路信息科技股份有限公司（代码：688107.SH,以下简称“安路科技”）在广州宣布推出全新高性能FPSoC®器件，新产品名为SALDRAGON®系列，飞龙形态华丽、...

　　尼得科株式会社的集团公司尼得科传动技术株式会社（旧日本电产新宝）研发出了新型 精密减速机“ KINEX ” ，由此，进一步扩充了精密减速机的产品阵容。   新型精密减速机“KINEX”   内嵌...

　　面向汽车嵌入式软件、存储和物联网应用的新一代ARC-V处理器 摘要 ： 新思科技全新32位和64位ARC-V处理器IP建立在其数十年的处理器开发经验之上，为开发者提供更广泛的RISC-V IP选择空间； 经验...

　　中国上海， 2023 年 11 月 7 日 ——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出“SSM10N961L”低导通电阻30V N沟道共漏极MOSFET，适用于带有USB的设备以及电池组保护。该产品于...

　　全新的PC805作为业界首款支持25Gbps速率eCPRI和CPRI前传接口的系统级芯片（SoC），消除了实现低成本开放式射频单元的障碍   中国北京， 2023 年 11 月 - 5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科...

　　三款新器件为SMD的高功率系统带来了SuperGaN的常闭型(Normally-Off D-Mode)平台优势，此类高功率系统需要在高功率密度的情况下实现更高的可靠性和性能，并产生较低的热量   加利福尼亚州戈莱塔...

　　2023 年11月6日 – MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，凭借创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以极具突破性的先进科技，在端侧生成式...

　　RA8系列产品具备业界卓越的6.39 CoreMark/MHz测试分数，缩小了MCU与MPU之间的性能差距 包含Arm Helium技术，可提升DSP和AI/ML性能 卓越的安全性：高级加密加速、不可变存储、安全启动、TrustZone、篡改...