日前，为丰富创新研发及供应平台世强硬创的产品品类，世强先进（深圳）科技股份有限公司（下称“世强先进”）与深圳市创飞芯源半导体有限公司（下称“创飞芯源”，英文：CF-Xpower）达成授权代理合作。

　　该公司依托国际一流的晶圆工艺能力及封测合作伙伴，开发出一百余款高性能的MOSFET、IGBT、电机控制模块等产品，产品性能和品质对标世界一流功率器件厂商同类产品，部分关键性能参数有所超越。

　　其中，MOSFET产品包括高压MOS、低压MOS、中低压MOS、CSP MOS等，CSP MOS是专为手机、穿戴产品BMS设计的双管MOS，拥有超小体积、超低内阻以及内置ESD保护功能，能确保产品在严苛的环境条件下正常运行。

　　功率模块产品——IGBT模块具备小型化、智能化、高性价比特点。其采用通用的封装外形和电路拓扑，保证了PIM产品的可靠性、稳定性。

　　作为全球首家集研发、12寸芯片制造、封装测试、销售为一体的功率半导体企业，除了能提供丰富的产品外，拥有成熟的产能供应也是创飞芯源的优势所在，能充分保障客户大批量采购需求。

　　具体而言，该公司的12寸晶圆厂面积达33500平方米，月产能达5万片；A&T封测厂的面积达40600平方米，月产能达12.5亿颗。

　　自成立以来，创飞芯源产品也通过ISO9001、SONY GP、QC080000等多项认证标准。目前已广泛应用于手机锂电保护、PD充电器、动力BMS 、电动工具、LED电源、家电类BLDC驱动应用、高性能DCDC转换等领域，以及汽车电子和物联网等新兴市场。

　　用户进入世强硬创搜索“创飞芯源”即可查看原厂产品信息、获取询价订购、样品申请、BOM优化、国产替代以及设计方案等技术支持服务。

　　本次合作不仅扩充平台产品线，满足下游不同领域客户的需求，而且合作双方在功率器件及模块领域的强强联合，也推动国内功率器件及模块的国产替代进程。对于创飞芯源而言，世强硬创平台丰富客户资源及互联网渠道优势，也能帮助其扩大市场份额，提升品牌知名度。