□逻辑芯片(LogicChip)是指包含逻辑关系，以二进制为原理，实现运算与逻辑判断功能的集成电路。常见的主流逻辑芯片主要可以分为CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)、ASIC(应用型专用集成电路)、FPGA(现场可编程门列阵)四大类。

　　□逻辑芯片广泛应用于计算机、通信、工业自动化等领域,是现代电子技术中不可或缺的一部分。逻辑芯片是用于数字电路中的逻辑运算和控制，可以实现逻辑门、计数器、触发器等功能。逻辑芯片的输出结果通常会被存储到存储芯片中，以便后续处理和使用。

　　1.逻辑芯片及存储芯片、微处理芯片、模拟器件是集成电路的主要组成部分。集成电路又与分立器件、光电器件、传感器共同构成了半导体的主流产品。

　　2.2022年，全球逻辑芯片市场规模达到1,772.4亿元，约占全球半导体产品的30.6%。根据世界半导体贸易统计协会数据，2022年全球半导体行业的整体规模达到5,801.3亿美元，同比增长4.4%;其中集成电路的市场规模约为4.799.9亿美元，是半导体产品中规模最大的子行业，约占82.8%。逻辑芯片是集成电路市场中占比最高的细分产品,约占36.9%。

　　1.2022年，全球逻辑芯片市场规模约为1,772.4亿美元。2022年全球逻辑芯片受到宏观经济下行、电子消费疲软等不利影响，同时新冠疫情导致的两年芯片短缺局面在2022年转为产能过剩，2022年芯片市场规模大幅放缓。2022年中国逻辑芯片市场规模增至4,150.8亿元，同比增长为21.8%，较2021年亦有所放缓。

　　2.根据美国半导体行业协会的数据，2021年中国逻辑芯片国产化率仅为9%。在CPU和GPU领域，英特尔、AMD和英伟达三巨头占据绝大部分市场份额,并通过软硬件专利构筑了强大的竞争壁垒。尽管海思半导体、海光信息等中国厂商在各指令集架构方面取得了突破，但由于市场生态的制约，仍受到国际厂商的垄断，市场份额相对较低。随着未来5G通信、AI、物联网、云计算等技术不断赋能中国新兴产业发展，中国逻辑芯片国产化提升空间巨大，市场需求将持续释放，预计2027年中国逻辑芯片市场规模将达到5,757.5亿元。

　　□逻辑芯片上游支撑产业主要由EAD、IP等设计工具、硅片、电子特气等半导体材料以及半导体制造、封测设备构成。晶圆制造材料国产化率约为20%-30%，中国是全球最大的半导体设备市场。

　　□全球逻辑芯片市场呈现AMD等国际厂商寡头垄断格局，本土企业国产化替代空间巨大。CPU和GPU是通用型的计算芯片，FPGA和ASIC是专用的逻辑芯片，它们在性能、灵活性、成本等方面有各自的特点。

　　□逻辑芯片等集成电路晶圆制造材料主要由硅片、电子特气、光掩模等半导体材料构成，目前中国晶圆制造材料整体国产化率约为20%-30%。

　　□目前中国市场电子特气国产化率不足15%、靶材国产化率20%;高端湿电子化学品国产化率约为10%左右，硅片、CMP耗材总体国产化率约在20-30%，但较高端的12寸硅片国产化率仅为13%。中高端领域半导体材料的国产化率有望通过技术积累、配套加强等方面提高。