不知道看本篇文章的你，在用什么样式的充电器。小编还记得前几年30W左右的充电器就如同一块“小板砖”，携带出门很不方便，更别提高功率的游戏本充电器，带出门非常折磨。好在随着氮化镓技术在快充的广泛应用，如今的充电器已经十分小巧，方便消费者外出携带。

　　众源电子旗下品牌BIGSPOW推出一款33W氮化镓充电器，这款充电器采用直板机身造型，配合固定欧规插脚。充电器为单USB-C接口，支持33W UFCS融合快充，支持PPS和PD快充。这款充电器的协议支持十分全面，能够很好的满足笔记本电脑，苹果手机和安卓手机的快充需求，另外其一大亮点便是内置智融全套快充方案。

　　充电器主体为椭圆造型，同时腰身采用了凹槽环设计，整体可以说十分有辨识度。充电器输入端采用欧规插脚，凸出灰色外壳印有充电器规格参数。

　　充电器内置智融SW1123合封氮化镓芯片，这是一颗集成650V耐压，400mΩ导阻氮化镓开关管的高频准谐振反激变换器，芯片内部集成了700V高压启动电路，线电压掉电检测。

　　SW1123运行在带谷底锁定的谷底开启模式，降低开关损耗，并集成频率抖动功能优化EMI性能。芯片支持突发模式，当负载降低时自动进入突发模式优化轻载效率，空载待机功耗低于50mW，满足六级能耗要求。

　　SW1123支持7-90V超宽范围供电，支持最高300KHz开关频率，采用散热增强的QFN6*8封装，可通过过孔导热来降低芯片温升，优化走线，简化散热设计。芯片内置多重完善的保护功能，并支持外接NTC检测充电器温升，实现全面的保护设计。

　　同步整流芯片来自智融，型号SW1655，是一颗高频高性能同步整流芯片，用于替换肖特基二极管，提升充电器系统效率，降低散热需求。芯片内置100V耐压，10mΩ导阻同步整流管，支持CCM/QR/DCM工作模式，支持600kHz开关频率，芯片具备自供电功能，无需辅助绕组供电。

　　SW1655内部集成智能导通检测功能，能够有效防止DCM模式振铃导致误导通，芯片具备超低关断传输延迟时间和强下拉电流能力，可以显著降低整流管的电压应力，并集成无源下拉功能，防止开机过程中出现误导通情况。

　　协议芯片来自智融科技，型号SW2325，这是一款高集成度的Type-C口/Type-A口快充协议，内嵌ARM Cortex-M0 内核，最高工作频率为 40MHz，内置 64KB eFlash 、4KB SRAM，并支持 I2C 和 UART 通用外设接口。芯片内置多种安全保护功能，配合 ACDC 或 DCDC 以及少量的外围元器件，即可组成完整的高性能的 Type-C 口/Type-A 口快速充电解决方案。

　　充电头网拆解了解到，智融SW2325目前已被魅族PANDAER 67W 2C1A氮化镓变速箱潮充、BULL公牛35W双USB-C氮化镓充电器、特极客水晶35W氮化镓充电器 等产品采用。不仅用在氮化镓充电器上，SW2325还可应用在移动电源、快充插排以及音箱上，目前已被罗马仕20000mAh 45W快充移动电源、联想小新65W 2C1A氮化镓快充插排、漫步者Halo 2.0深渊音箱等产品采用。

　　智融科技多年以来深耕数模混合芯片领域，目前推出的氮化镓合封芯片、同步整流、同步升降压、协议芯片、SoC 芯片等产品，能切实解决客户产品端到端设计问题。因此，智融在消费电子领域获得广泛应用，获得诸多厂商的选择及认可。

　　充电头网了解到，BIGSPOW这款充电器内置智融SW1123、SW1655、SW2325全套氮化镓快充方案。其中氮化镓合封芯片SW1123内置650V氮化镓开关管，集成高压启动和线电压掉电检测，芯片在有负载时效率高，空载时功耗低于50mW，满足六级能效需求。同步整流芯片SW1655内部集成mos管，支持自供电功能，外围极简，效率高的同时PCB占用空间更小，有效缩减产品体积。协议芯片SW2325支持PD、QC等主流快充协议，内置快充、光耦反馈等多种反馈、检测、驱动电路，集成度同样很高，满足高功率密度氮化镓充电器需求。

　　智融能够为厂商提供输入端至输出端一站式氮化镓快充解决方案，切实解决厂商需求，减少产品研发周期，加速商品上市进程，同时实现电源芯片国产化替代，让我们不再受制于人。