燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的高新技术企业，经过三十余年的积累，公司已经发展成为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。公司主营业务分为产品与方案及制造与服务两大类。其中产品与方案业务以IDM模式运营，产品门类较多，主要面向AIoT、新能源、汽车电子、通讯、超高清显示、特种应用六大领域；制造与服务领域以向客户提供功率器件、电源管理IC等服务为主。公司坚持MorethanMoore特色工艺的技术路线，连续七年获得中国半导体行业协会“中国半导体功率器件十强企业”称号。2020年，入选国务院国资委“科改示范企业”，2022年，获评年度“科改示范企业”标杆单位。近年来，公司依靠坚实的科技创新能力，不断开拓进取，所属公司燕东科技、宇翔电子均成功入选国家级专精特新“小巨人”企业名单。此外，公司近年来不断加大对8英寸晶圆生产线智能制造能力的投入，先后上线实时派工、先进制程控制、自动货架以及双碳能源管理等系统，极大的提高了公司的智能制造能力，公司2023年获评“北京市智能工厂”。

　　燕东微通过认真分析内外部经营环境并结合经营管理现状，制定了年度工作方针，即“全面开展精益化管理基础建设、持续加强生产科研保障基础、促进扩大信息化应用能力范围、整合提升策划营销执行能力”并全面落实，2023年基本实现年度经营目标，具体内容如下：

　　1.报告期内，公司营业收入212,690.37万元，较上年同期下降2.22%，归属于母公司所有者的净利润45,229.25万元，较上年同期下降2.13%，主要原因是市场需求发生变化，部分消费类产品价格下降及需求下滑所致；报告期末公司总资产1,848,443.06万元，较期初增长3.70%；归属于母公司所有者权益为1,485,911.98万元，较期初增长3.56%。

　　2.报告期内，公司进一步提高核心竞争力，不断调优产品结构，加大高附加值产品占比，持续加大研发投入，全年费用化研发投入29,597.13万元，同比增长70.98%，研发投入总额占营业收入比例为13.92%，同比增长5.96个百分点；新增申请专利55件，其中申请发明专利22件，申请实用新型专利33件；新增授权专利44件，其中授权发明专利13件，授权实用新型专利31件。

　　公司积极推进并强化“市场+技术”双轮驱动的策略，全面开展精益化管理，以市场需求为引领，进一步加大新品研发力度、优化产品结构，公司产品系列更加丰富，提升了市场竞争力；2023年，公司市场营销团队组织技术团队与客户开展了多频次技术交流活动，不断提升客户的服务能力并积极拓展新产品、新客户，推动产品和方案业务板块持续发展。报告期内，公司产品与方案板块实现销售收入134,965.01万元，同比增长6.27%。

　　报告期内，制造与服务业务板块实现销售收入69,350.54万元，同比减少20.57%。2023年制造与服务板块市场需求持续低迷，市场竞争进一步加剧，造成消费类电子产品价格持续下降，公司采取积极应对政策，通过加强客户沟通，开发新产品，丰富产品门类，导入新客户等措施，但由于部分消费类产品价格下降及需求下滑，导致报告期收入减少。

　　公司为了应对激烈的市场竞争，不断加大新产品研发力度，逐步实现从面向消费类电子市场为主调整为面向新能源、工业、汽车等新领域为主，具体情况如下：

　　8英寸生产线：报告期内IGBT和FRD等新工艺平台产品通过了国内头部车企客户的可靠性认证，实现了稳定量产，公司产品正式进入车规级市场。MOS、BCD等工艺平台持续稳定量产，良率保持在98%以上；

　　12英寸生产线：报告期内完成首款高密度功率器件产品的可靠性认证，良率持续提升；第二款产品完成样品开发并提交客户可靠性验证，正在小批量流水；

　　6英寸SiC生产线：本年度SiC基业务板块稳步发展，1200VSiCMOS器件产品已产出合格样品，各项参数合格，提交客户验证。

　　公司结合市场环境，预测未来硅光市场占有率将逐步提升，因此从2023年起，公司将硅光工艺平台做为公司重要研发项目，全面聚焦自主可控硅光芯片制造领域，突破厚SiN波导淀积、低应力、低损耗、复杂图形的光刻、刻蚀等关键工艺，打造兼容CMOS工艺的基于国产化装备的SiN硅光芯片量产平台。

　　依托8英寸集成电路晶圆生产线，公司不断探索硅光技术的边界，成功推出了基于SiN硅光工艺平台的光开关与激光雷达产品，波导传输损耗

　　公司为了有效提升数字化运营能力，并实现数字化转型，2023年制订了数字化转型专项行动方案（2023-2025），同时结合燕东微2023年度经营工作方针，促进扩大信息化应用能力范围的要求，积极推进各项信息化系统的建设和深化应用，利用数字化技术赋能业务创新，全面提升公司运营和管理效率，8英寸生产线年度北京市智能工厂”。

　　燕东微结合2023年度经营工作方针全面开展精益化管理基础建设要求，成立公司精益化管理工作组，对标国际领先的同行业最佳管理实践，认真识别当前经营工作中存在的差距，并制定相应的工作方案和整改计划，尤其在公司内部控制管理、法律合规、风险识别管控等方面，不断提升核心竞争力和可持续经营能力。2023年，修订制度107项、新增制度95项、废止制度13项，优化流程89项。

　　公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两大类。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。公司产品与方案板块的产品包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件。公司制造与服务板块聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务。目前拥有一条8英寸晶圆生产线英寸晶圆生产线英寸SiC晶圆生产线英寸晶圆生产线英寸晶圆生产线已实现量产的平台包括：700VBCD、0.18umCMOS、0.35umCMOS、TrenchMOS、IGBT、FRD、TMBS、MEMS、SiN硅光芯片等工艺平台，产能5万片/月；

　　6英寸晶圆生产线已实现量产的平台包括：BJT、TVS、JFET、PanarMOS、IGBT、FRD，MEMS工艺平台，产能6.5万片/月；

　　12英寸晶圆生产线一阶段已实现试生产，已实现通线的工艺平台包括：高密度功率器件TMBS和TrenchMOS产品；二阶段项目建设正在有序实施，规划产能4万片/月。

　　公司产品与方案板块主要采用IDM经营模式，即自身体系内包含芯片设计、晶圆制造、封装测试中全部或主要业务环节，并通过经营上述环节最终为客户提供具体的产品与解决方案，主要产品包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件；制造与服务板块业务主要是公司接受其他半导体企业委托，提供晶圆制造或封装测试环节的专业化服务。

　　公司制定了包括内控制度《产品研究与开发管理办法》和流程控制文件《设计和开发控制程序》等在内的研发管理制度，并根据实际执行情况持续完善更新，全面覆盖了研发的各个阶段。

　　战略管理部门或市场部门根据行业内的技术产品发展趋势及对客户新产品需求的判断，提出新产品开发项目（以下简称“新品项目”）的需求。公司组建跨职能小组对新产品的各种要求进行综合评估，如果达到公司立项条件，则根据相应的管理流程履行立项审批，同时指定该产品开发的项目负责人，进行后续的新产品开发项目。若该项目对公司未来发展有重要影响力，则纳入公司级科研项目计划，由公司项目管理办公室来稳步推进和协调项目的进度和交付。

　　新品项目立项后，项目负责人负责组建项目组（包括但不限于产品设计、生产组织、过程监控及可靠性验证以及客户验证等人员）并进行项目的任务分解，确定新产品开发计划以及关键里程碑节点。生产运营部门根据项目组要求制定样品试制计划并组织样品试制，待新品样品产出后，由质量部门协同设计人员制定并组织实施相应检验和可靠性验证方案，样品检验合格后，通知市场部门安排客户试用。新产品样品经客户认证通过后，通过跨职能项目小组评审后可转入试生产阶段。

　　新产品进入试生产阶段后，由新品项目负责人协同相关部门编制小批量试生产计划，在试生产过程中，新品项目组负责组织收集小批量试生产过程中的各类技术和良率参数和成本参数等信息，待试生产完成后，组织会议评审试生产是否合格、能否转入下一阶段中批量或正式量产进行评审；若评审不通过，则重新安排新品小批量试制，若评审结论是中批量试产，则按照小批量过程管理执行；若评审结论是正式量产，则将该产品纳入公司的产品交付清单，按照正常的业务模式执行。

　　制造与服务板块与产品与方案板块的立项阶段流程基本相同，只是在实际开发过程中考虑的各种生产要素和交付物存在差异。

　　新品项目负责人根据项目目标任务，组建项目团队，制定项目开发计划，配置项目需求的各项资源，组织实施项目开发工作。以晶圆制造为例，新产品平台开发阶段的工作包括新平台设计规则的确定、Etest测试图形设计、工艺流程和工艺规范设计、样品掩膜版的制作、新产品实验方案确认、单项工艺开发、新平台样品试制等，样品合格后提取器件模型，建立模型库及全套设计服务文件。

　　将新平台模型库及设计服务文件提交给客户用于客户产品设计，产品导入后由产品技术部门进行新产品样品试制，新产品样品批工艺参数和器件参数合格后提交给设计公司进行功能验证。产品验证合格后，由产品技术部门进行新产品样品试制总结，经产品质量先期策划小组评审合格后转入试生产阶段。

　　新产品验证合格后，进入试生产阶段，由产品技术部门进行良率提升、工艺过程能力提升和产能提升。试生产各项指标达成后，由新产品开发项目负责人对试生产阶段的各项工作进行总结，经产品质量先期策划小组评审合格后转入量产阶段。

　　公司基于ISO体系标准并结合公司经营管理的需要，建立了完善的内控管理体系和过程监督体系，制定了包括但不限于《生产运营管理办法》《产成品委外管理办法》《生产监控管理办法》《采购管理办法》《价格管理办法》《物资仓库管理办法》《供应商管理办法》《质量检验管理制度》《安全生产管理制度》《不合格品管理办法》以及配套的管理程序或实施细则等制度文件体系，有效管理生产运营过程中的各类风险。

　　采购实施过程主要严格按照公司《采购管理办法》及实施细则规定进行，采购方式会根据采购的物资对象采用不同的方式，其中生产用材料主要从公司的合格供应商名录中选取合格供应商，然后采购部门大多根据年度供应商评价结果与供应商签署年度采购框架协议，公司根据生产需求并结合当期在途及在库等因素制定采购计划，采购部门依据采购计划执行采购，并通过采购订单的方式进行信息传递和过程约束。

　　供应商管理严格按照《供应商管理办法》执行，包括但不限于供应商开发、供应商甄选、供应商评价以及合格供应商名录管理等内容。供应商甄选是其中的核心控制环节，尤其是生产用原材料的供应商有严格的供应商的导入认证程序和评价标准，合格后纳入合格供应商名录。供应商评价方面，原则上每年度供应商管理部门会组织相关部门针对供应商的技术水平、资质、价格、质量体系及物流管理等要素进行综合评价。其中生产用材料的核心制造供应商，还需要由质量管理部门组织相关人员进行现场审核，综合评价其综合交付能力，有利于有效保证产品质量及产能需求。

　　为了同时与供应商保持长期稳定的合作关系，保障公司稳定生产，公司不定期召开专题会议讨论包括但不限于企业战略规划，企业生产经营状况和未来需求等内容。

　　采购价格管理主要参照公司《价格管理办法》和《采购管理办法》执行，时刻了解市场行情，对主要原材料价格变动制定相应的采购策略，争取最优价格。

　　入库检验环节严格按照《物资仓库管理办法》及相关制度执行。采购人员根据物资到货计划来协调仓库管理部门进行数量及外观清。