公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3号——行业信息披露》中的“化工行业相关业务”的披露要求公司是一家电子材料的平台型高新技术企业，围绕泛半导体材料和新能源材料两个方向，主导产品包括高纯化学品、光刻胶、锂电池材料、工业化学品及能源等，广泛应用于半导体、锂电池、显示面板和光伏太阳能电池等行业，主要应用到下游电子产品生产过程的光刻、显影、蚀刻、清洗、去膜、浆料制备等工艺环节。

　　公司属于电子信息与化工行业交叉领域，主要产品属于《2015年国家重点高新技术领域目录》中“新材料技术之电子化学品”。根据《国民经济行业分类指引》，公司所处行业分类为“C3985电子专用材料制造”。公司处于电子材料行业中的电子化学品行业，指电子工业使用的专用化学品和化工材料。

　　电子化学品是指为电子工业配套的精细化工材料，电子材料细分领域之一，是电子信息技术与专用化工新材料相结合的高新技术产品，其下游在电子信息产业中应用非常广泛，是世界各国为发展电子工业而优先开发的关键材料之一，处于从基础化工材料到终端电子信息产品生产的产业链中间环节，电子化学品具有品种多、质量要求高、用量小、对环境洁净度要求苛刻、产品更新换代快、资金投入量大、产品附加值高等特点，各种产品在材料属性、生产工艺、应用领域之间有较大差异，产品跨度大，细分产品的下游市场小而分散。单个产品的市场空间可能不如同质化产品大，但其独特的性能及较高的技术壁垒使其利润空间可观；且前期资金投入大，具有寡头垄断的竞争格局。公司生产的电子化学品按照组成成分和应用工艺不同可分为高纯化学品、光刻胶和锂电池材料。

　　高纯化学品即超净高纯化学品之简称，亦称为湿电子化学品，系化学试剂产品中对品质、纯度要求较高的细分领域。高纯化学品是电子工业中的关键性化工材料，其质量好坏直接影响到电子产品的成品率、电性能及可靠性，对电子材料制造技术的产业化有重大影响。因此，电子工业的发展要求高纯化学品与之同步发展，不断地更新换代，以适应其在技术方面不断推陈出新的需要。

　　高纯化学品主要用于半导体、光伏太阳能电池、LED和平板显示等电子信息产品的清洗、蚀刻等工艺环节。按性质可划分为：酸类、碱类、有机溶剂类、其他类和复配类。

　　为了区分不同等级的湿电子化学品，国际半导体设备和材料组织 （SEMI）通过湿电子化学品中金属杂质含量、控制粒径范围和颗粒个数等各项指标将湿电子化学品划分为G1-G5五个等级，其中G5等级的湿电子化学品要求最高，G1等级的湿电子化学品要求最低。按照下游应用领域的不同，湿电子化学品主要可分为半导体、显示面板和LED、太阳能光伏用湿电子化学品，其中半导体级技术壁垒最高，对应SEMI分类中的G4-G5级，显示面板和LED对湿电子化学品的等级要求一般为G2-G3水平，太阳能光伏一般只需要G1级水平。国内湿电子化学品主要供应光伏市场、平板显示市场和6寸以下半导体市场，8寸及以上半导体市占率仍偏低，近年来中美贸易持续摩擦，对电子材料的供应格局产生了一定影响，刺激了湿电子化学品的国产替代需求，推动了国产替代进程。

　　我国湿电子化学品行业中最大的三类应用市场为集成电路领域、显示面板领域及太阳能光伏领域，中国电子材料行业协会数据显示，2023年度预计我国湿电子化学品总计需求达320.90万吨，与上一年度相比增加21.88%，其中集成电路/面板/光伏行业的需求预计分别为78.12万吨、84.60万吨和158.18万吨，占比分别为24.35%、26.36%和49.29%，预计到2025年，需求总量将增加至460.45万吨，其中集成电路需求量102.65万吨，显示面板需求量114.90万吨，光伏需求量 242.90万吨。市场规模上，2023年度预计中国湿电子化学品市场规模为201.5亿元，与上一年度相比增加了14.04%，其中集成电路/面板/光伏行业的市场规模预计分别为55亿元、67.5亿元和79亿元，占比分别为40%、47%和13%，预计2025年我国湿电子化学品整体市场规模将达到274.7亿元，2022-2025年复合增长率为15.84%。

　　光刻胶是利用光化学反应经光刻工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上的图形转移介质，由成膜剂、光敏剂、溶剂和添加剂等主要化学品成分和其他助剂组成，在紫外光、深紫外光、电子束、离子束等光照或辐射下，其溶解度发生变化，经适当溶剂处理，溶去可溶性部分，最终得到所需图像。其被广泛应用于光电信息产业的微细图形线路的加工制作，是微细加工技术的关键性材料。在光刻工艺中，光刻胶被均匀涂布在硅片、玻璃和金属等不同的衬底上，经曝光、显影和蚀刻等工序将掩膜版上的图形转移到薄膜上，形成与掩膜版完全对应的几何图形。光刻胶按显示的效果，可分为正性光刻胶和负性光刻胶，如果显影时未曝光部分溶解于显影液，形成的图形与掩膜版相反，称为负性光刻胶；如果显影时曝光部分溶解于显影液，形成的图形与掩膜版相同，称为正性光刻胶。

　　随着科技的发展，现代电子电路越发向细小化集成化方向发展，随着对线宽的不同要求，光刻胶的配方有所不同，但应用相同，都是用于微细图形的加工，按照应用领域，光刻胶可以划分为以下主要类型和品种：

　　其中，PCB光刻胶的技术壁垒相对较低，半导体光刻胶的技术门槛最高，全球光刻胶市场基本被日美厂商垄断，据Research And Markets的数据，2021年日本合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、杜邦、信越化学、住友化学等五大厂商垄断了接近85%的市场份额，且日本厂商占比超过70%，目前国内厂商主要以紫外宽谱、g 线、i 线、PCB光刻胶、TFT-LCD光刻胶等产品为主，国内厂商在该等产品领域已经占据了一定的市场份额，而在 KrF、ArF/ ArFi、EUV等中高端光刻胶领域，仍主要依赖于进口，国内企业大多还在积极研发、验证中，尚未大规模量产出货。根据中国电子材料行业协会统计，2022年中国集成电路、新型显示、PCB三大领域用光刻胶市场规模合计达146.81亿元，其中集成电路用光刻胶市场规模46.29亿元，占比31.5%；新型显示用光刻胶62.92亿元，占比42.90%；PCB用光刻胶37.6亿元，占比25.60%。2022年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模达到33.58亿元，同比增长约13.5%，预计到2025年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模将达到37.64亿元；2022年中国集成电路封装用光刻胶市场规模12.71亿元，同比增长10.3%，预计到2025年市场规模将增长至13.84亿元。

　　锂电池的主要材料构成包括正极、负极、隔膜及电解液等。公司锂电池材料主要产品包括NMP，CMCLi等锂电池粘结剂、电解液。受益于世界范围内“碳达峰”及“碳中和”政策目标的逐步推进，近几年新能源车行业需求持续增长，叠加各国政府各项补贴政策刺激，带动了新能源汽车及上游锂电池材料业务快速发展。为提振汽车市场消费，推动新能源汽车下乡，推进新能源汽车配套基础设施建设，2023年国家先后出台了《关于组织开展农村能源试点县建设的通知》、《关于加快推进充电基础设施建设更好支持新能源汽车下乡和乡村振兴的实施意见》、《关于组织开展汽车促消费活动的通知》、《关于延续和优化新能源汽车车辆购置税减免政策的公告》、《关于调整减免车辆购置税新能源汽车产品技术要求的公告》等相关政策。2023年7月20日，国家发改委、工信部等13部门联合印发了《关于促进汽车消费的若干措施》，提出优化汽车限购管理政策、支持老旧汽车更新消费，加强新能源汽车配套设施建设、降低新能源汽车购置使用成本、加强汽车消费金融服务、持续缓解停车难停车乱问题等促进新能源汽车持续健康发展的十项举措。2023年10月12日，商务部等9部门联合发布《关于推动汽车后市场高质量发展的指导意见》，明确了汽车后市场发展的总体目标和主要任务，系统部署推动汽车后市场高质量发展，促进汽车后市场规模稳步增长，市场结构不断优化，规范化水平明显提升，持续优化汽车使用环境，更好满足消费者多样化汽车消费需求。

　　根据中国汽车工业协会的数据显示，2023年，我国汽车产销量首次双双突破 3,000万辆，创历史新高，产销分别完成3,016.1万辆和3,009.4万辆，同比分别增长11.6%和12%；我国新能源汽车产销量分别达958.7万辆和949.5万辆，同比分别增长35.8%和37.9%，市场占有率达31.6%；汽车出口491万辆，同比增长58%，其中新能源汽车出口120.3万辆，同比增长77.6%。

　　据锂电池行业规范公告企业信息和行业协会测算，2023年全国锂电池总产量超过940GWh，同比增长25%，行业总产值超过1.4万亿元。电池环节，1-12月消费型、动力型、储能型锂电池产量分别为80GWh、675GWh、185GWh，锂电池装机量（含新能源汽车、新型储能）超过435GWh。出口贸易持续增长，1-12月全国锂电池出口总额达到4,574亿元，同比增长超过33%。一阶材料环节，1-12月正极材料、负极材料、隔膜、电解液产量分别达到230万吨、165万吨、150亿平方米、100万吨，增幅均在15%以上。二阶材料环节，1-12月碳酸锂、氢氧化锂产量分别约46.3万吨、28.5万吨，电池级碳酸锂、电池级氢氧化锂（微粉级）均价分别为25.8万元/吨和27.3万元/吨。全年锂电池行业产品价格出现明显下降，1-12月电芯、电池级锂盐价格降幅分别超过50%、70%。

　　半导体产业作为电子元器件产业中最重要的组成部分，主要包括集成电路、分立器件、其他器件等。根据行业数据，半导体的终端应用市场由计算机和通讯市场主导，二者共占据半导体终端市场约70%的市场份额。2023年个人电脑和智能手机等终端市场下滑，全球半导体行业呈现去库存特征，行业整体进入到下行周期，根据美国半导体行业协会（SIA）的统计，2023年，全球半导体行业的销售额为5,268亿美元，同比下降8.2%，但2023年下半年销售额开始大幅回升，显示出复苏的迹象，其中2023年第四季度全球半导体产业销售额为1,460亿美元，同比增长11.6%，环比增长8.4%。预计2024年全球半导体产业销售将增长 13.1%。国际半导体产业协会（SEMI）在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》中宣布，全球半导体每月晶圆（WPM）产能预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3,000万片大关（以200mm当量计算），2024年的增长将由前沿逻辑和代工、包括生成式人工智能和高性能计算（HPC）在内的应用的产能增长以及芯片终端需求的复苏推动。从2022年至2024年，全球半导体行业计划开始运营82个新的晶圆厂，其中包括2023年的11个项目和2024年的42个项目，晶圆尺寸从300mm到100mm不等，预计中国芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。

　　中国电子材料行业协会的数据显示，2022年全球湿电子化学品市场规模为 639.1亿元，其中，集成电路市场规模为453.3亿元，占比达70.73%。预计到2025年，全球湿电子化学品市场规模总计将达到825.2亿元，2022-2025年复合增长率为8.89%。2022年我国湿电子化学品市场规模为176.7亿元，其中，集成电路市场规模为56.9亿元，占比为32.20%，预计2025年我国湿电子化学品整体市场规模将达到274.7亿元，2022-2025年复合增长率为15.84%。根据SEMI数据，2022年全球半导体光刻胶市场规模为26.4亿美元，同比增长6.82%；半导体光刻胶市场规模为5.93亿美元，同比增长20.47%，增速远高于全球半导体光刻胶市场。随着国内晶圆代工产能及国产替代进程的不断提。