2024年3月29日，由AspenCore主办的2024国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）在上海张江科学会堂完美落幕。

　　本届会议上，AspenCore 隆重发布了2024中国IC设计Fabless 100排行榜。根据各技术类别中多家公司的综合能力指数以及增长潜力指数的数据分析，最终评选出十三项荣誉名单。

　　杭州晶华微电子股份有限公司（股票代码：688130）凭借优异的芯片创新设计能力再次入选“TOP 10 模拟芯片公司”排行榜，这是晶华微连续三次荣登榜单。

　　晶华微19年来坚持自主研发，正向设计，在工业控制领域积累了低功耗、低误码率、强抗干扰等核心技术，推出多款具有高性能、低功耗的工控及仪表芯片；在医疗健康衡器领域，基于健康参数测量技术，推出血压计、血糖仪、血氧仪、体脂秤等更多芯片产品，以满足医疗电子行业的度需求；在智能感知领域，推出了触控按键产品、数字温度传感器、红外感应（PIR）的解决方案，为用户提供更高效的产品性能。晶华微在未来也将继续加大研发投入，积累技术创新能力，实现公司的快速发展。

　　【创新】中芯国际“图像传感器及其形成方法”专利公布；北方华创静电卡盘及设备获授权；京东方申请显示面板及防窥结构专利

　　【目标】京东方：今年柔性AMOLED出货量目标超1.6亿片；微软联合宣布在量子计算领域实现重大突破；国内首款AI折叠屏手机热销

　　【恢复】三星等大厂DRAM晶圆投片量将回到减产前；机构:苹果服务收入暴涨，将成第二大营收来源；三星利润可能达六个季度以来最大

　　【裁员】柯尼卡美能达裁员2400人，因打印需求减弱；中国工研院：硅光子技术预计将成为主流；分析师：预测台积电产能状况乐观

　　【业绩】全志科技2023年营收16.73亿元；莱宝高科2023年营收同比下降9.22%；中颖电子：2023年实现营收13亿元

　　【创新】中芯国际“图像传感器及其形成方法”专利公布；北方华创静电卡盘及设备获授权；京东方申请显示面板及防窥结构专利

　　【目标】京东方：今年柔性AMOLED出货量目标超1.6亿片；微软联合宣布在量子计算领域实现重大突破；国内首款AI折叠屏手机热销