随着物联网进入实质性发展阶段，作为物联网终端节点核心的MCU需求暴涨，在ST等国际厂商MCU大卖的同时，本土MCU厂商也不断进入这个市场，前几天，灵动微协作大会发布了多款32位MCU，现在，又一本土厂家宣布量产ARM内核32位MCU芯片，它就是航顺芯片技术研发公司。

　　航顺芯片技术研发公司的董事长刘吉平透露公司已于2017年8月份成功量产基于ARM Cortex-M3M0内核的32位MCU主控芯片,其中低功耗版本MCU最低电流低至7nA。

　　航顺2014-2015年陆续在上海、无锡、成都等地设立研发中心。是完全国内独资的世界级顶尖集成电路设计企业，国家认定的双高企业，中国集成电路设计百强企业，已获得发明专利、软件著作、实用新型、布线图、企业商标等几十余项知识产权。

　　其中航顺董事长兼执行CEO刘吉平先生力邀复旦大学微电子学院教授.SMIC创始副总经理——航顺首席顾问谢志峰博士；

　　技术攻关团队由二十多年高端芯片开发经历的高级技术专家、华东师范大学微电子研究所教授和各类资深技术开发工程师组成。公司与多家高校、研究所、高尖端8寸12寸晶圆代工厂形成长期战略合作，研发、生产一流产品。

　　航顺自研发部成立以来，凭着研发团队的超强实力，在过去的十年里不断的成功量产产品，先后成功量产产品有锂电池充电管理IC系列，超低功耗稳压IC系列，EEPROM存储IC系列等，单品已有上千种。

　　现产品主要有4大类：（8位32位MCU类）（EEPROM NOR FLASH存储类，3D NAND DRAM已布局）（电源管理类）（LCD/LED驱动类）。期待航顺32位MCU成功量产以及7nA超低功耗物联网平台在市场有上佳表现。

　　展望未来，航顺将继续在高端集成电路的研发之路上奋勇向前，1到3年内成功量产全系列32位MCU M0，M0+,M3，M4,M7系列等。公司积极开拓新技术、新应用，不断加大研发投入，将会推出一系列物联网安全产品，面向智能家居、智能制造等物联网领域，以满足市场和行业需求。

　　刘吉平表示航顺将遵循“互利互惠，长期合作，共赢发展”的原则，在技术、市场、产品、人才等方面与诸多企业建立长期、全面、深度的战略合作关系，发挥各自的优势，形成合力共同开拓发展空间，推动双方事业发展的新高度。立志将中国芯“ HK航顺品牌”遍及全世界，服务全人类，做世界顶尖集成电路设计高端企业。为一切高科技的工业粮食集成电路、智能时代、万物互联、云、大数据之中国伟大复兴而奋斗终身！

　　第六届深圳国际嵌入式系统展EMBEDDED EXPO 2017将于2017年12月21-23日在深圳会展中心举行航顺展位1B26，敬请期待！