昨日，英国芯片设计公司 Arm 公布了其最新 3 款 CPU 和 3 款 GPU 核心设计。

　　这是继今年 3 月推出十年来最重要的创新 全新 64 位指令集 Armv9、4 月推出基于 Armv9 的首个产品 面向数据中心的 Neoverse N2 之后，Arm 首次展示基于 Armv9 设计的一系列面向消费级移动设备市场的新核心，这些新设计不仅性能的大幅提升，而且增加新的安全性和人工智能(AI)功能。

　　也许很多消费者对 Arm 核心并不了解，简单来说，Arm 的设计几乎是每部安卓手机芯片的共同配置。而此次推出的旗舰 CPU 核心，可以说预告了 2022 年旗舰安卓手机的 CPU 性能。

　　首先是 Cortex-X2，它是 Arm Cortex-X 定制项目的一部分，允许合作伙伴帮助为其特定用例设计专用核心。

　　作为去年 Cortex-X1 的继任者，它也是 Arm CPU 产品线中最强大的设计，可以用于笔记本电脑等大屏设备。Arm 称，与上一代相比，Cortex-X2 的性能将提高 16%，机器学习性能提升 2 倍。

　　时隔四年，Arm 首次推出了新的“LITTLE”高能效核心 Cortex-A510，该核心将取代自 2017 年推出以来一直用于主要手机的 Cortex-A55 设计。与老款 A55 相比，其性能提升 35%，能效提高 20%，机器学习性能提升 3 倍。

　　当这些新核心进入芯片后，新的 Armv9 设计将带来性能的大幅提升。例如，用在许多最新安卓旗舰手机的高通骁龙 888 芯片，即采用去年旗舰 Arm Cortex-X1 和 Cortex-A78 的部分定制版本作为其四个“大”核心，并使用大约四年历史的 Cortex-A55 设计作为其“LITTLE”核心。三星旗舰芯片 Exynos 2100 也采用类似的配置，并采用了 Arm 的 Mali-G78 GPU 设计。不出意外，这两款芯片的下一代都有望用上新的 Arm CPU 核心设计。

　　凭借 L3 缓存和丛簇设计 DSU-110 的特性，单一丛簇(cluster)最多可容纳 8 个 X2 核心，并具有最大 16MB 的 L3 快取能力，使得笔记本电脑 SoC 的设计更具弹性，也为其带来跨入高效能 PC 的可能。

　　A510 则采用了一个混合核心微架构(merged core microarchitecture)新设计，可将 2 个 A510 组合成一个群组，单一 CPU 可由多个群组构成，从而实现更加弹性化的结构设计。

　　其中，旗舰产品 Mali-G710 将带来 20% 的游戏性能提升、20% 的能效提升、35% 的机器学习性能提升。

　　Mali-G510 为更高性价比设备的中档选择，可将性能提升 100%，能效提升 22%，机器学习性能提升 100%。

　　入门级 Mali-G310 可将纹理处理能力提升高达 6 倍，Vulkan 性能提升 4.5 倍，安卓 UI 内容处理能力提升 2 倍。

　　Arm 的总体目标是为广泛的用例提供各种设计。计算机可能更多地依赖 Arm 的 Cortex-X2 CPU 和用于图形处理的独立 GPU 解决方案，先进的智能手机将采用基于 Arm 系列 CPU 设计的 CPU 丛簇和 Mali-G710 GPU，对性能需求较低的智能手表可能采用 Cortex-A510 和 Mali-G310。

　　新的 Arm 设计还需要一段时间才能出现在手机或设备上：Arm 仍然需要将设计交给合作伙伴，然后合作伙伴需将它们引入自己的芯片产品，然后将这些芯片提供给手机制造商。

　　因此，新的 Arm CPU 和 GPU 设计可能要到 2022 年初才会应用在新款手机上，并且前提是持续发酵的全球芯片短缺不会影响明年产品的推出。