![]() |
+ 低压差线性稳压器 |
+ 白光LED驱动 |
+ MOSFET |
+ 32位ARM核Cortex系列 |
+ CMOS逻辑电路 |
据The Next Platform 报道 ,Ampere首席执行官Jeff Wittich透露,正准备在今年晚些时候推出新一代AmpereOne-2处理器,将采用升级的“A2”核心,支持12条内存通道。Ampere相信,随着内存数量的增加,内存带宽将提高50%,从而实现性能的进一步提升。 根据Ampere公布的路线图,Ampere正在开发下一代AmpereOne-3处理器,计划在2025年发布,共拥有256个核心。Ampere认为Chiplets设计将是未来整体战略的重要组成部分,打算在AmpereOne-3上采用优化后的“A2+”核心,处理器内有两个或四个小芯片,每个拥有128个或64个核心,类似于亚马逊去年 发布 的Graviton4。 Jeff Wittich表示,Ampere在计算方面的发展非常快,AmpereOne-3的设计还包含许多其他云功能,包括性能管理,以充分利用所有这些核心。在每个芯片版本中,Ampere会对处理器的内核进行改进,加入许多东西,可以看到更高的性能、更高的效率、更多的功能,比如安全功能的增强,这些都发生在微架构级别。此外,Ampere还做了很多工作,以确保用户在所有AmpereOne芯片上获得出色的性能一致性。 据了解,AmpereOne-3处理器采用台积电3nm工艺制造,进一步提升DDR5内存的通道数,而且还可能支持PCIe 6.0标准,这对于人工智能(AI)推理工作负载会有较大的帮助。Ampere希望通过新款芯片,可以与行业顶尖竞争者展开竞争。 在服务器领域,Intel和AMD算是最普及的CPU方案提供商,但显然并不是唯二的选择。Ampere这个品牌大家可能了解比较少,其创始人是Intel出走的前任总裁,在入局服务器领域时,选择了当时ARM力推的Neoverse服务器CPU核心产品,并且成为了该领域的重量级厂商。随着富岳等ARM超算的优秀表现,证明了ARM在大规模运算上的优势,Ampere也拿下了诸多大厂的订单以及部分厂商的IP核授权订单。如今,AmpereOne系列已经来到了AmpereOne-3这一代了。即将问世的AmpereOne-3将来到256核,采用先进的3nm工艺,应当会成为第一款3nm服务器CPU,且在外围配置上也堪称豪华,不知道能不能对传统的X86服务器处理器造成足够大的冲击呢?? 苹果在2020年推出了首款用于Mac的定制芯片,称为M1。从那时候起,苹果就为不同定位的Mac设备打造了各种M系列芯片,最终在2023年6月推出搭载M2 Ultra芯片的新款Mac Pro,完全取代掉产品线处理器。 据Wccftech 报道 ,苹果正在开发一种定制芯片,旨在为人工智能(AI)服务器提供动力。暂时还不清楚这款芯片的具体规格,以及具体的实现目标。传闻苹果已选择台积电(TSMC)的3nm制程节点来制造这款芯片,预计2025年下半年量产。如果按照量产时间和台积电的半导体工艺进度,那么对应的很可能是N3E工艺。 两个月前有 报道 称,苹果已正式放弃了努力超过十年、投下海量资金的“泰坦计划(Project Titan)”电动车项目。苹果随后解散了大约2000人的开发团队,各人会被分配到其他地方,其中一个很重要的去处就是人工智能部门。有传言称,苹果已经将注意力转向生成式AI,希望能够为业务找到新的增长动力。 传闻 苹果打算投入巨资将人工智能引入到旗下产品,打算在整个Mac产品线提供人工智能硬件加速。苹果M4系列的主要目标便是提升人工智能应用的处理能力,为此还加快了的研发速度。此外,今年的iOS 18就会进行升级,可能会带来人工智能相关的设备端处理,未来在软件上也会做更多的集成优化。 提到3nm、ARM、服务器芯片,AmpereOne-3可能并不是唯一的,一个大家熟悉的品牌似乎也要入局了。苹果有先进的ARM芯片开发经验,在曾经ARM公版架构频频翻车的时代,苹果凭借稳健的魔改自研架构一路稳定的走了下来。而现在,这些优秀的经验似乎也要用在服务器领域了。苹果的云服务需求不可谓不大,目前使用的也多是市面上的成品方案,这算是初支的大头了。而随着苹果M系列处理器成为了最强的消费级ARM处理器,拓展向服务器用也算是正常的路,在消费产品上淘汰Intel后,苹果中就是要对服务器里的Intel也下手了吗?不过苹果这个大概率是自用,应该不会对外销售,至少不会单独销售芯片,对市场的影响还是有限的。 近日,高通 推出 了骁龙X Plus平台,旨在满足终端侧AI应用的需求。加上去年末 发布 的骁龙X Elite平台,高通收购Nuvia所带来的技术终于发挥了作用。从初步的测试来看,骁龙X系列所采用的定制Oryon内核有着不错的性能表现,配合Hexagon NPU提供了45 TOPS的AI算力,似乎能大幅度提升Windows on Arm的使用体验。 还有消息称,高通还在开发一款服务器级别的芯片,代号为“SD1”。其拥有80个定制Oryon内核,尺寸为98 x 95 mm,使用的是9470-pin的LGA插座。另外这款芯片支持16通道DDR5-5600内存,配有70条PCIe 5.0通道,并集成了CXL 1.1,采用台积电N5P工艺制造。看起来高通打算要重返服务器市场,不过暂时不太清楚其他细节。 那……就没有对市场影响大的吗?你别说,还真有。先前我们说过高通推出了骁龙X系列的PC处理器,但这个领域似乎不只是局限在PC哦。最新的消息指出高通还将会有一款使用Oryon内核的服务器芯片,代号SD1。按照骁龙X系列的特性,这款SD1应该也会搭载高性能的NPU,会为AI服务器带来巨大的提升。高通此前并不是没有入局过服务器处理器,2018年时高通就尝试过,但当时的ARM公版核心……总之2020年高通就退出了该市场,如今重新回到该市场,高通这次用的是自研内核,不知道成绩会怎么样了。 江南官方体育app 上一篇:联发科天玑9400或采用Arm新 下一篇:自研终究无法解决V8架构的落后国 |