消耗仅为84.3μA/MHz，睡眠模式下仅为0.82mA。此外，瑞萨还在这新款MCU中提供了软件待机模式，可将功耗进一步降低99%，达到0.2μA的极小值。配合快速唤醒高速片上

　　瑞萨现已推出RA0系列的首个产品群：RA0E1。这款产品的功能集针对成本敏感型应用进行了优化，支持1.6V至5.5V的宽工作电压范围，客户在5V系统中无需使用电平转换器/稳压器。RA0 MCU还集成了定时器、串行通信，以及模拟功能、安全功能和人机界面（HMI）功能，以降低客户BOM成本。此外，该系列产品还提供多种封装选择，包括3mm×3mm微型16引脚QFN封装。

　　全新MCU的高精度（±1.0%）片上振荡器（HOCO）提高了波特率精度，设计人员可借此省去独立振荡器。另外，与HOCO不同的是，其在-40°C至105°C的环境中仍能保持这种精度，如此宽泛的温度范围让客户即使在回流焊工艺后也无需进行昂贵且费时的“微调”。

　　RA0E1 MCU不仅具备关键的诊断安全功能和IEC60730自检库，还针对数据安全提供了丰富的保障功能，如真随机数发生器（TRNG）和AES库，适用于包括加密在内的物联网应用。

　　“作为嵌入式处理领域的佼佼者，我们的客户希望瑞萨能面向各类应用打造最优的解决方案。RA0E1 MCU产品群可提供价格敏感型系统所需的超低功耗和低成本，同时保持功能安全性、数据安全性和设计便捷性。结合我们最近推出的高性能RA8系列，瑞萨现可为全球各地区的各种客户应用带来一流的MCU解决方案。”

　　“工业自动化智能家居等市场的低功耗物联网嵌入式应用，有着对性能、效率以及数据安全性的明确要求。瑞萨基于Arm技术构建的RA MCU产品家族目前提供了从低功耗RA0 MCU到高性能AI功能RA8产品的各类解决方案。且所有产品均采用通用设计环境，可实现轻松、快速的开发与迁移。”

　　功能安全性：SRAM奇偶校验、无效内存访问检测、频率检测、A/D测试、不可变存储、CRC计算器、寄存器写保护

　　全新RA0E1产品群MCU由瑞萨灵活配置软件包（FSP）提供支持。FSP带来所需的所有基础架构软件，包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接、网络和安全堆栈，以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件，从而加快应用开发速度。它允许客户将自己的既有代码和所选的RTOS与FSP集成，为应用开发打造充分的灵活性。客户可根据自身需求，借助FSP将现有设计轻松迁移至更大的RA系列产品。

　　瑞萨将全新RA0E1产品群MCU与其产品组合中的众多兼容器件相结合，创建了广泛的“成功产品组合”，包括公共建筑暖通空调环境监测模块。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的产品，具备经技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过400款“成功产品组合”，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。

　　作为全球卓越的MCU产品供应商，瑞萨电子的MCU近年来的平均年出货量超35亿颗，其中约50%用于汽车领域，其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。瑞萨电子拥有广泛的8位、16位和32位产品组合，是业界优秀的16位及32位MCU供应商，所提供的产品具有出色的质量和效率，且性能卓越。同时，作为一家值得信赖的供应商，瑞萨电子拥有数十年的MCU设计经验，并以双源生产模式、业界先进的MCU工艺技术，以及由250多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。

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　　。它有一个AMBA 5AHB接口，并包括NVIC组件。它还具有可选的硬件调试、单周期I/O接口和内存保护功能。

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