不过这一代的ARM CPU及GPU其实底层的架构都没多大改进，整体还是去年的优化版，而且ARM公布的性能提升数据很迷，能否改变目前X2/A710/A510的发热问题还不好说。

　　此外，ARM这次还公布了未来两年的CPU路线图，目前还没有明确的型号，分别叫做TCS23及TCS24平台。

　　大核的架构代号Hunter猎人，应该是A715核心的继任者，2024年则会使Chaberton，具体型号名就不确定了，可能会叫A720、A725？

　　值得关注的是小核心，目前使用的A510是2021年发布的，昨晚发布的是小改的A510 v2，明年及后年则会被代号Hayes的架构取代，命名有可能是A520系列了。

　　此外，CPU多核互联架构依然是Hayden，也就是DSU-110系列，手机及平板上常见的组合是1+3+4核心，笔记本上最高可以做到8+4+0，12核架构，而且8个都是超大核。