TrendForce数据显示，在AI发展的驱动下，全球十大IC设计巨头第二季度营收飙升至381亿美元，季增12.5%。其中，英伟达排名榜首，正式取代了高通，成为全球首屈一指的IC设计公司，排行榜上的其他公司则保持稳定。

　　英伟达的数据中心收入猛增105%，先进的Hopper和Ampere架构HGX系统以及高性能的InfinBand等大量出货。除此之外，游戏和专业可视化领域在新产品发布的情况下蓬勃发展。英伟达第二季度营收达到113.3亿美元（增长68.3%），超越高通和博通。

　　高通第二季度受智能手机行业需求萎缩影响，收入下降9.7%，最终约为71.7亿美元。博通虽然受益于人工智能引发的高端交换机和路由器需求，但也面临着服务器存储、宽带和无线收入下降的阻力，第二季度收入与上一季度基本持平，约为69亿美元。

　　TrendForce表示，展望第三季度，虽然各公司的库存水平比上半年更加乐观，但普遍的最终用户需求下滑促使企业保持谨慎。随着高价值的人工智能产品受到关注，TrendForce预计全球十大IC设计巨头将在第三季度继续保持两位数的增长，并有可能达到破纪录的数字。

　　存储市场持续不景气，铠侠连续三个季度出现亏损，业界传出该公司正考虑裁员，用结构调整的方式重整经营。

　　据知情人士透露，铠侠9月21日向工会进行说明后，将在56岁以上的正式员工中招募希望提前退休的员工，并对应征者增加退休金以及提供再就业支持。

　　据悉，铠侠是智能手机、个人电脑、数据中心等使用NAND Flash的厂商，存储市场的需求下降，各公司都减产，预计需求恢复要到2024年以后。

　　铠侠指出，因市况复苏缓慢，因此将持续配合需求动向进行减产以及管控费用这支出，且为了维持竞争力、将持续进行下一代产品研发以及降低成本等措施。

　　韩国公平贸易委员会（KFTC）表示，将暂时对博通及其附属公司处以191亿韩元（约合1424万美元）罚款，因其强迫三星电子达成一项长期供应协议，该协议单方面对三星电子不利。

　　据悉，KFTC称博通迫使三星就智能设备组件签订为期三年的协议，其中包括射频（RF）前端电路、Wi-Fi和蓝牙组件。该合同包括三星必须从2021年1月到2023年底购买价值7.6亿美元的博通零部件的条款，而如果采购量少于此，需要弥补差额。

　　在KFTC对博通与三星电子的关系进行调查后，博通提出了一项自愿纠正计划，同意为三星电子智能设备等产品中配备的组件提供三年保修和技术支持，以避免受到韩国反垄断机构的处罚。

　　研究机构TechInsights日前指出，应用材料、ASML、Lam Research、TEL、KLA等半导体设备厂商去年扩大了市场主导地位，2022年全球前10大半导体设备公司中市场份额扩大至75%。

　　过去33年来，半导体设备市场的垄断似乎加速了。尤其是应用材料、ASML、Lam Research、东京电子（TEL）、KLA等排名前五的公司的设备市场主导地位不断增强。1990年和2000年，全球前10大半导体设备公司的市场份额分别在40%和50%左右。

　　TechInsights认为，半导体设备市场的销售额之所以集中在前10名企业，是因为半导体制程工艺的复杂化。5nm以下半导体生产所需的设备大部分由ASML、Lam Research等半导体设备公司生产。例如，ASML垄断了极紫外（EUV）曝光设备市场，这对于7纳米以下的精细工艺至关重要。

　　业内预测，未来这种销售集中度将进一步加强。一位半导体设备行业相关人士表示，“随着半导体小型化工艺的扩大，主要半导体公司的市场份额进一步增加。随着设备公司的研发能力不断扩大，这一趋势预计将持续下去。” 他补充道：“这种现象不仅发生在半导体设备市场，而且发生在整个半导体行业。”

　　根据市场调查机构Counterpoint Research公布的报告，在2017-2023年间，已经有接近500个品牌退出智能手机市场。

　　Counterpoint Research追踪了全球70多个国家和地区的手机市场，发现在2017年高峰期，全球智能手机品牌数量超过720家；而在2022年数字锐减到290多家，预估今年会进一步锐减到250多家。

　　该报告认为这些品牌退出智能手机市场的原因包括用户群发展不够成熟、设备质量要求不断提高、用户拉长更换周期、扩大的二手翻新市场、经济下行、供应链瓶颈，4G到5G等重大技术转型等。

　　据东芝公司官网消息，日前超过一半的股东参与了由私募股权基金日本产业伙伴公司（JIP）牵头的135亿美元（当前约合985.5亿元人民币）收购交易，达到了将公司私有化的门槛，从而结束了其74年的上市实体历史。

　　JIP目前持有东芝公司78.65%的股份，并表示一旦作出决定，将宣布从东京证券交易所退市的日期，JIP计划依然保留东芝首席执行官及其管理团队。