报告期内，公司始终专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与应用，深耕带有高精度ADC的信号处理SoC芯片技术，面向医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能感知等下游终端应用市场，整合算法及应用解决方案，为客户提供高品质、高性价比的优质产品。2023年度，由于宏观经济复苏、终端市场需求疲软等问题延续，半导体行业仍处在下行周期，国内半导体行业竞争加剧。公司坚定信心，全力以赴，持续重视研发投入，积极开展业务拓展。报告期内，在市场内卷严重的大背景下，持续提高出货数量，全年芯片销售数量同比增长44.83%，实现营业收入12,680.55万元，同比增长14.19%。但是，由于市场环境和公司重视关键资源投入，从而导致费用增加的影响，净利润未达到上年同期水平，实现归属于上市公司股东的净利润-2,035.10万元，同比下降191.98%。主营业务中，医疗健康SoC芯片产品收入占比为52.36%，同比下降1.95%；工业控制及仪表芯片产品收入占比为45.90%，同比增长40.80%；智能感知SoC芯片产品收入占比为1.75%，同比增长64.88%。报告期内，由于当期市场变化影响，及公司推出新一代的芯片产品，并加大销售力度，公司健康参数芯片产品收入大幅增加，同比增长71.75%；随着国产替代需求增加，公司积极做好客户拓展与维护工作，公司工业控制及仪表芯片产品销售数量与收入持续增加；伴随数字传感器市场的发展，公司智能感知芯片销量突破1000万颗，营收同比增长64.88%。报告期内，主营业务毛利率为63.48%，同比减少6.16个百分点。报告期内，公司研发费用7,876.82万元，同比增长64.58%。主要系：一是公司高度重视研发投入，在行业下行周期，更加注重在人才积累与技术创新，至报告期末公司研发人员136人，占公司总人数71.20%；二是公司持续推进研发，确保产品快速推向市场，同时促进产学研深度融合，研发材料费、合作开发费同比显著增长。公司积极加快研发步伐，成功推出了多款新产品。报告期内，公司新推出的产品有高性价比压力/温度传感器信号调理及变送输出专用芯片、高性能血压计血糖仪专用SoC芯片、高性能商用计价秤SoC芯片、高性能八电极体脂秤专用SoC芯片和带触摸按键的家电控制SoC芯片等。得益于产品性能的进一步提升，以及积极拓展市场与客户，公司压力/温度传感器信号调理及变送输出芯片、高性能血压计血糖仪专用SoC芯片等均较为良好地促进了收入增长。公司积极扩展和丰富产品种类。公司自主研发的6-17节，主要将应用于电动摩托车、户外储能系统、手持工具、无线基站、扫地机器人等领域的带ADC的多芯锂电池充放电管理模拟前端芯片，目前已处于测试阶段，并已同步开展渠道铺设。报告期内，公司启动多个研发项目，涵盖模拟信号链的多种主流产品和线性产品等，部分高速度、高位数、单通道和多通道ADC芯片已在几个关键客户送样测试和性能评估。公司将打造开发电池管理芯片产品系列，并同步推出面向模拟芯片市场的信号链类通用芯片产品系列，为公司储备新的利润增长点，助力公司实现持续健康经营。报告期内，公司加大市场拓展力度，积极开拓新客户，目前在医疗健康SoC芯片和工业控制及仪表芯片领域已有所进展，在体温计、尿酸仪和温度变送器等产品领域，公司与上市公司、知名品牌客户已开展合作，尤其在工业控制芯片方面，公司实现重大客户突破，目前已合作的有四联集团、和利时和北京中瑞等公司。此外，公司从客户服务角度出发，主动为客户开发有利于降本增效的工具，助力客户提高效率的同时，也加强客户关系的维护与深化。报告期内，为激活员工积极性，公司制定了2023年限制性股票激励计划，通过实施第二类限制性股票激励计划，完成了126.75万股限制性股票首次授予，激发员工自驱力，增强团队凝聚力。同时，公司顺利完成第二届董事会、监事会换届选举工作，为应对新时代带来的机遇与挑战，公司进一步迭代升级了管理团队和治理结构。报告期内，公司进一步健全完善内部控制制度体系，组织开展内部控制的整体梳理工作，加强内部控制的日常审计工作，系统性完成多项制度的修订工作，涵盖采购供应商管理、人力资源管理、固定资产管理等诸多方面，以确保公司内部控制体系能够适应不断变化的外部环境及内部管理要求，助力公司经营活动的健康运行。公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。从应用领域来看，公司芯片产品主要终端应用具体如下：公司医疗健康SoC芯片是基于高精度ADC的信号处理SoC技术，包括红外测温信号处理芯片、智能健康衡器SoC芯片、健康参数测量专用SoC芯片等，广泛应用于红外测温枪、体脂秤、健康秤、血压计、血氧计等各类医疗健康产品。公司是国内极少数拥有红外测温芯片研发及应用方案开发能力的IC设计企业，连续多年大规模量产发货，产品的高可靠性、高稳定性受到了国内外知名厂商的广泛认可。公司红外测温信号处理芯片采用的单芯片SoC技术即可一站式完成信号测量、模数转换、数据处理、内置LCD/LED驱动及通讯传输串口等功能，能够节省外围器件、提高生产效率，为终端客户提供高集成度、高性价比的红外测温解决方案；同时，公司在红外测温领域配备有成熟的应用开发团队，在算法上能够根据不同应用场景的特点对传感器信号和环境温度进行精准补偿，从而进一步提高测量的准确度。公司智能健康衡器SoC芯片主要应用于秤、厨房秤、健康秤、智能脂肪秤（蓝牙/WiFi）等各类衡器产品。秤、智能脂肪秤、健康秤可为用户提供体重、脂肪含量等健康数据的测量、监测、存储、跟踪，公司在高精度ADC的技术基础上，辅以蓝牙/WiFi模组，开发出综合类健康APP，所有测量数据均可通过APP自动上传至用户终端设备，形成综合的健康跟踪监测方案及个人健康档案。厨房秤可用于精准的搭配食品营养，实现个人健康饮食的管理。公司智能健康衡器SoC芯片在技术上主要体现为其高集成度，无需再外加微及显示驱动芯片，并结合相关算法模型，形成了一套完整的单芯片解决方案，能够为客户提供一站式服务。（3）健康参数测量专用SoC芯片公司健康参数测量专用SoC芯片系专门针对医疗电子领域推出的具有更高性能的SoC芯片产品，其集成了丰富的高性能模拟信号链资源，可单片应用在血压计、血糖仪、血氧仪等家庭用医疗设备上。公司在健康参数测量领域的代表芯片为SD9XXX系列芯片，能够使血压计、血糖计、脂肪率测量仪等实现多种健康参数测量，其内置多种振荡器时钟源、正弦波发生电路等丰富模拟资源，并带有多种存储单元、数字通讯接口和其他数字外围资源，做到了高度集成化，实现了在单个芯片上完成信号采集、放大、模数转换、数字信号处理、通讯输出、LCD/LED驱动等不同功能，满足了各个细分领域客户的个性化需求，适合于智能传感器、物联网等模拟信号采集和测量应用。工业控制及仪表芯片是在工业生产中广泛使用的参数测量芯片，主要用于工业控制过程中各类电压、电阻、压力、热量、机械量参数的测量，从而帮助工业生产过程的安全平稳运行。目前，公司的工控仪表类芯片主要有数字万用表芯片、HART调制解调器芯片、环路供电型4-20mA DAC芯片、压力/温度传感器信号调理及变送输出专用芯片四大类，主要应用在数字万用表、压力变送器、温度变送器、流量计等工业领域。公司智能感知SoC芯片主要系热释红外线感应（PIR）信号处理系列芯片。热释红外线感应（PIR）信号处理系列芯片能够在较低功耗情况下适应各类环境进行稳定运行，该系列芯片内置高精度高速ADC及算法单元，可自调整适应当前环境，滤除环境干扰，有效区分信号和干扰信号，感应距离远且误动概率远低于传统控制芯片。未来，在物联网快速发展的背景下，公司智能感知SoC芯片的应用场景将不断丰富，市场前景较为广阔。集成电路产业链主要包括集成电路设计、晶圆制造、封装测试等环节。按照是否自建晶圆生产线、封装测试生产线，行业经营模式可分为IDM模式和Fabless模式。IDM模式为垂直整合元件制造模式，采用该模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各垂直的生产环节。Fabless模式为无晶圆厂模式，采用该模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包给第三方晶圆制造和封装测试企业完成。公司是专业的集成电路设计企业，自成立以来，始终采用行业通行的Fabless经营模式，专注于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售。根据《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。集成电路是一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等制造工艺，把半导体、电阻、电容等电子元器件及连接导线全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后焊接封装成的电子微型器件。集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号，例如温度、压力、浓度、湿度、声音、流量、光强等）。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号）。国家统计局2024年1月17日公布的数据显示，2023年中国的集成电路产量为3514亿块，而2022年为3242亿块。数据统计了各种芯片，包括逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和专用芯片，以及传感器和芯片模块，从而计算出集成电路总量。研究机构布报告预测，全球半导体市场规模将大幅增长，预计2024年可达到6731亿美元，此外2023年至2032年期间的复合年增长率将达到8.8%。到2032年，半导体市场规模预计将增长至1.3万亿美元。集成电路是现代信息产业的基石，是国家大力支持的发展方向。自二十一世纪以来，我国政府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性产业之一，大力支持集成电路行业的发展。为促进国内集成电路产业的发展，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八方面的政策措施。这些措施将极大的促进国内集成电路产业的发展。另外，国外对于国内集成电路产业限制进一步加强，这增加了国内集成电路产业的不确定性，但是由此带来的国产化进程加速，也为中国集成电路的快速发展带来了历史性的机遇。公司是国内高精度ADC的数模混合SoC技术领域主要参与者之一，在市场和技术方面，国内企业在ADC领域起步较晚，亚德诺（ADI）、德州仪器（TI）等国际知名模拟IC企业基本占据了中高端市场份额。国内从事该领域的IC设计企业相对较少，公司竞争对手主要包括国外的亚德诺（ADI）、中国地区的芯海科技及中国地区的纮康科技（Hycon）、松翰科技（Sonix）等。公司始终致力于高性能、高品质混合信号集成电路的研发与设计，深耕带高精度ADC的数模混合SoC芯片技术，面向医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等下游终端应用市场，整合算法及全套解决方案，为客户提供高品质、高性价比的优质产品。公司是浙江省科技厅、浙江省财政厅、国家税务总局浙江省税务局联合认定的高新技术企业，经过多年的自主研发及技术积累，公司在创新产品的研发上形成了显著的优势，拥有多系列完全自主研发的特色产品。其中，公司基于高精度ADC的信号处理SoC技术在红外测温应用、智能体脂秤以及数字万用表等领域始终保持相对领先地位；在工控仪表领。