公司主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一。公司的主要产品为掩膜版（Photomask），又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是下业产品制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具，是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。掩膜版用于下游电子元器件制造业批量生产，是下业生产流程的关键模具，是下游产品精度和质量的决定因素之一。报告期内，公司主要业务及产品未发生重大变化。

　　公司生产的掩膜版产品根据基板材质的不同主要可分为石英掩膜版、苏打掩膜版和其他（包含凸版、菲林）。产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业，是下业产品制程中的关键工具。公司掩膜版产品主要应用的下业和相关客户情况如下：

　　平板显示行业掩膜版包括薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）掩膜版含阵列（Array）掩膜版（a-Si/LTPS技术）及彩色滤光片（CF）掩膜版、有源矩阵有机发光二极管显示器（AMOLED）掩膜版、超扭曲向列型液晶显示器（STN-LCD）掩膜版和Fine Metal Mask掩膜版、MicroLED显示掩膜版和Micro OLED显示掩膜版等。服务的典型客户包括京东方、维信诺002387）、惠科、天马、华星光电、信利、龙腾光电、群创光电、瀚宇彩晶等客户。

　　半导体芯片行业掩膜版主要包括半导体集成电路凸块（IC Bumping）掩膜版、集成电路代工（IC Foundry）掩膜版、集成电路载板（IC Substrate）掩膜版、发光二极管（LED）封装掩膜版及微机电（MEMS）掩膜版等。服务的典型客户包括中芯集成、三安光电600703）、艾克尔、士兰微600460）、泰科天润、积塔半导体、华微电子600360）、中芯国际、赛微电子300456）和长电科技600584）等客户。

　　触控行业掩膜版主要包括内嵌式触控面板（In Cell、On Cell）掩膜版、外挂式触控（OGS、Metal Mesh）掩膜版。服务的典型客户包括京东方、天马等。

　　电路板行业掩膜版主要包括柔性电路板（FPC）掩膜版、高密度互连线路板（HDI）掩膜版。服务的典型客户包括紫翔电子、鹏鼎控股002938）等。

　　1、盈利模式。从上游供应商采购原材料，针对客户个性化的需求，通过公司专业化设计，在自有的恒温、恒湿高洁净度生产车间使用高精密设备，通过多个高度专业化的生产流程，将原材料制作成符合客户定制化需求的产品，并交付给客户，实现产品销售并获得盈利。

　　2、研发模式。公司自成立以来，为打破国外垄断、填补国内空白，始终坚持自主研发、自主创新的研发模式。作为国内规模最大的掩膜版专业制造商之一，公司始终致力于探索、改进掩膜版的工艺制造流程，提升产品良率，提高生产制造效率，同时对于掩膜版生产所需的部分设备进行了研发、改进，从工艺到设备多角度提升掩膜版产品性能。

　　3、采购模式。公司设立采购部，主管供应商的开发与管理、原材料采购工作。公司根据相关产品的行业特点，制定和执行供应链管理环境下的采购模式，通过实施有效的计划、组织与控制等采购管理活动，按需求计划实施采购。

　　采购分为境内采购和境外采购。境内采购，因物资采购周期比较短，需求比较稳定，采购人员根据月、周采购计划，结合物资的采购周期、检验周期，在与各合格供应商签订采购框架协议的前提下，每月/周以采购订单的形式，实施采购。境外采购，因物资采购周期相对较长、流程繁杂，采购部门指定专业人员负责采购，由负责采购的人员根据月/周采购计划，结合物资的采购周期、检验周期，每笔以采购合同的形式实施采购。计划外采购的物资，由相关部门以物资需求申请单的形式提出，经批准后，交采购部门实施采购。

　　4、生产模式。公司的产品全部由公司自行生产，不存在外协生产的情况。掩膜版为定制化产品，公司采用“以销定产”的生产模式，根据客户订单需求情况进行生产调度、管理和控制。通常客户单次采购的量较少，对所采购产品的品质要求较高，同时对交货期要求严格，因此公司的产品制造过程中的品质管理能力和按时交货能力至关重要。

　　公司针对不同的客户需求自主创新开发，或根据拟推出的产品成立专门的项目组，由项目组根据研发部门的创新方案或客户的构思和需求，设计开发工艺技术方案，并制作产品，送交客户认证。

　　5、销售模式。公司的销售模式均为直接销售，即公司直接与客户签署合同，直接将货物交付至客户指定的地点，客户直接与公司进行结算。

　　②代理商开拓模式：代理商自行接洽境外潜在需求客户，如开拓成功，客户将订单直接下达给公司，款项与货物通过客户直接与公司往来，代理商不参与交易过程中的具体环节。公司按客户成交金额根据事先与代理商约定的佣金比例计算具体佣金金额。通常在收到客户的付款之后，公司再向代理商支付佣金。

　　平板显示行业长期发展呈现像素高精度化、尺寸大型化、竞争白热化、转移加速化、产品定制化等特点，受益于电视平均尺寸增加，大屏手机、车载显示和公共显示等需求的拉动，根据Omdia2021年9月预测，2025年全球平板显示需求超过300百万平方米。

　　近年来我国集中建设高精度、高世代面板线为承接全球新型显示产能转移提供了良好条件，全球平板显示产业布局向中国转移的进程明显加快。我国平板显示产业集中度进一步提高，京津唐、长三角、珠三角以及成渝鄂等四大产业聚集区都拥有高精度、高世代面板线。我国平板显示产业呈现以下特征：

　　①产业规模持续扩大，自给能力稳步提升，市场占有率持续增长，中国已经成为全球面板产能最多的地区。根据Omdia2022年9月预计，全球各区域面板制造商的产能份额，在2026年中国6代产能占比将达到47%左右，6代以上产能占比将达到80%。

　　②技术水平进一步提高，量产进程稳步推进。多条AMOLED/LTPS生产线建设进展顺利，京东方、华星光电、天马、维信诺、和辉光电等企业在AMOLED/LTPS高分辨率、折叠屏、全面屏、高饱和度等新技术上加大投入。

　　③本土产业链不断完善，配套体系逐步形成，平板显示产业上游设备和材料领域国产化率进一步提升。根据Omdia2022年9月统计分析，预计2024年有24条8.5代以上高世代线条，中国AMOLED/LTPS制造商仍在继续扩大投资，到2024年，中国预计有24条中精度及高精度AMOLED/LTPS/a-Si。

　　平板显示领域的同一世代生产线，根据下游显示产品的需求，对分辨率、尺寸等主要技术指标的要求不同，进而对掩膜版精度的要求也存在高、中、低差异。

　　未来，中国面板厂商仍将加速高世代或AMOLED/LTPS产线的投资。中国平板显示行业对掩膜版产品尤其是高世代、高精度掩膜版产品的需求将持续增长。根据Omdia分析，预计2027年全球8.6代及以下平板显示行业掩膜版销售收入为1,293亿日元，占全球平板显示行业掩膜版销售额的比例为93.5%，8.6代及以下平板显示行业掩膜版需求保持稳定增长。

　　根据Omdia分析，中国平板显示行业掩膜版需求占全球比重，从2017年的32%上升到2022年的57%。未来随着相关产业进一步向国内转移，中国平板显示行业掩膜版的需求将持续上升，预计到2026年，中国平板显示行业掩膜版需求全球占比将达到60%。

　　综上，报告期内及未来可预见的期间内，中国的平板显示行业处于快速发展期，发展前景乐观，对掩膜版的需求将持续增加。

　　高精度掩膜版是生产AMOLED/LTPS及高分辨率TFT-LCD显示屏的关键要素，随着中国AMOLED/LTPS、高世代面板线的陆续投产，对高精度、大尺寸的掩膜版需求将大幅增加。中国掩膜版的发展滞后于平板显示投资的增长，特别在AMOLED/LTPS等高精度掩膜版上国产化率不足，仍严重依赖进口，国产替代的空间巨大。报告期及未来可预见的期间内有广阔的市场空间。

　　半导体芯片位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。半导体芯片被广泛应用于通信、安防、军事、工业、金融、交通、消费电子（例如：电视、电脑、平板、手机、VR/AR等）等领域，在、经济发展和日常生活中发挥着重要的作用，是社会信息化、经济数字化的基础。世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示，2022年全球半导体市场规模为5,735亿美元，比2021年增长3.2%。尽管由于市场周期性和宏观经济条件的原因，半导体芯片销售额出现了短期波动，但半导体芯片在使世界更智能、更高效、更互联方面的作用越来越大，半导体芯片市场的长期前景仍然非常强劲。

　　半导体芯片行业作为电子信息技术的主要代表，是整个电子信息技术行业的基础，中国半导体自给率水平非常低，特别是核心芯片极度缺乏。

　　未来，半导体芯片产能将进一步向中国转移，在智能汽车、人工智能、存储器市场、物联网、5G通信、元宇宙等领域快速发展的带动下，半导体芯片产业迎来新一轮的发展。

　　SEMI2023年报告指出，由于宏观经济形势的挑战和半导体需求的疲软，2023年设备制造商的半导体制造设备全球销售额将从2022年创纪录的1,074亿美元减少18.6%，至874亿美元，半导体设备市场在经历了2023年的调整之后，预计2024年将出现强劲反弹，2024年将复苏至1,000亿美元，其中2024年全球300mm晶圆厂设备支出预计将增长12%至820亿美元，2025年增长24%至1,019亿美元，2026年增长17%至1,188亿美元。中国预计在2026年间的支出将从2023年的149亿美元增加至161亿美元。对高性能计算、汽车应用的强劲需求和对存储器需求的提升将推动半导体设备支出的增长。

　　SEMI2023年6月分析报告中指出，2022年全球半导体材料市场销售额增长8.9%，达到727亿美元，超过了2021年创下的668亿美元的前一市场高点。硅、湿化学品和掩膜版等领域在晶圆制造材料市场中表现出最强劲的增长。凭借其IC Foundry产能和先进封装的基础，中国地区连续第13年成为世界上最大的半导体材料消费地区。中国继续保持强劲的增长，以129亿美元的销售额在2022年排名第二。中国半导体芯片在成熟制程生产线的投资布局将进一步加速中国半导体产业链的国产化进程，中国半导体芯片、chiplet先进封装技术将继续加快变革。

　　在半导体芯片掩膜版领域，半导体芯片需求的增加是推动半导体芯片掩膜版市场增长的主要因素。根据SEMI在2022年的分析报告，2022年全球半导体芯片掩膜版市场规模约有52亿美元，预计2023年市场规模将达到54亿美元，同比增长4%。受益于中国半导体芯片制造的快速发展，中国半导体芯片掩膜版市场规模出现快速增长的趋势。

　　综上，未来可预见的期间内，中国半导体芯片行业处于快速发展期，半导体芯片行业掩膜版市场空间巨大。

　　中国触摸屏产业链日趋完善，关键技术水平持续提升，内嵌触控技术（In Cell、On Cell）正逐步替代外挂触控技术（OGS），平板显示面板厂商大力推广内嵌触控屏在手机、笔记本电脑、汽车等终端的应用，日益挤占外挂电容式触摸屏厂商的市场空间，对外挂触摸屏的厂商带来的替代竞争威胁日益加大。

　　掩膜版属于精密度较高的定制化产品，具有较高的技术门槛。掩膜版主要应用于平板显示、半导体芯片、电路板和触控等行业，需要在图形设计处理、光刻工序工艺、显影蚀刻工序工艺、测量和检查分析技术、缺陷控制与修补和洁净室建设等领域积累大量的技术，掩膜版技术跨越多个技术和学科领域，无论从基础理论还是研发、设计和制造等方面，都需要掩膜版厂商具备较高的技术水。