2024年科技年度盛会之一的美国消费电子展（CES 2024）将于美西时间1月9日登场。 有别于以往，今年CES展AI应用将广泛导入，尤以高比例人机接口互动，更加贴近用户习惯，以及提供AI更多运算资讯，带动感测、触控、微机电甚至通讯等芯片渗透率提升，中国供应链跨速布局，包括联咏、联发科、瑞昱、神盾、升佳电子等深化各式消费性电子应用，为2024年复苏增添成长动能。

　　全球主要PC厂，包括联想、华为、惠普、戴尔，乃至于台系华硕、宏碁、微星等，均将在CES前夕和期间发布一篮子新品。 AI PC作为今年度热门概念，一经英特尔提出，各家厂商卯足全力大力发展，因此，更少不了周边IC支持。

　　触控IC厂义隆电于触控面板领衔，AI笔记本触控板将导入压感触控板Haptic、发亮触控板等高阶规格，此外Win 11生物安全辨识需求，将提高NB指纹辨识渗透率提升。 微机电麦克风钰太亦受惠NB升级，提升规格与单一装置之麦克风用量。

　　驱动IC奇景光电独家新品利多连发，揭露一系列包括笔电用TDDI、AMOLED触控IC，及车用显示器技术等相关产品。 深化布局自驾车、AI PC等人机界面领域，并导入AI功能，于智能感测模组中，搭载低功耗CMOS影像传感器，采本地推理 tinyML视觉AI，深化边缘人工智能应用。

　　AI手机也将是CES 2024一大瞩目焦点，联发科天玑9300助攻众品牌厂打造边缘生成式AI，为最大赢家; 另外于传感器组件部分，升佳电子、神盾耕耘韩系、陆系品牌，新应用如卫星通讯、AI应用导入，以及华为重返市场，将刺激消费者换机意愿，感测元件IC将迎来成长。

　　另外，车用更为兵家必争之地，联发科携辉达攻智能座舱系统之外，车用以太网领域瑞昱更已获车规认证，并导入车厂品牌设计，满足自驾车高带宽、高性能及低功耗之需求，未来如Audio Codec、DSP等芯片也将逐步获品牌厂采用，为该领域之先行者。

　　在疫情和全球经济下行的直接影响，过去两年消费性电子市场历经寒冬，如智能手机和PC两大主力皆持续年减。 但伴随AI概念横空出世，广泛需求已由云端移转至边缘，与其消费性电子产品可望步出凛冬，暖冬将至。

　　黑芝麻智能携手均联智行及其子公司均联智及（NESINEXT）亮相CES 2024，聚焦跨域融合趋势