本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　或扫描下方小程序码进行会前提问，公司将通过本次业绩说明会，在信息披露允许范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。

　　恒烁半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“公司”）已于2024年4月30日在上海证券交易所网站（）披露了公司2023年年度报告及2024年第一季度报告。为便于广大投资者更加全面深入地了解公司经营业绩、发展战略等情况，公司定于2024年5月10日（星期五）15:00-16:00在“价值在线”（）举办恒烁股份（688416）2023年年度及2024年第一季度业绩说明会，与投资者进行沟通和交流，广泛听取投资者的意见和建议。

　　本次投资者说明会以网络文字互动形式召开，公司将针对2023年年度及2024年第一季度的经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。

　　（一）投资者可于2024年5月10日（星期五）15:00-16:00通过网址或使用微信扫一扫以下小程序码即可进入参与互动交流。

　　（二）投资者可于2024年5月10日（星期五）12:00前进行会前提问，公司将通过本次业绩说明会上，在信息披露允许范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。

　　本次投资者说明会召开后，投资者可以通过价值在线（）或易董app查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。

　　1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站（）网站仔细阅读年度报告全文。

　　报告期内公司实现营业收入30,583.86万元，同比下降29.41%；实现归属于上市公司股东的净利润-17,263.93万元，同比下降914.12%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-19,162.99万元，同比下降5,574.28%。2023年，受到半导体行业仍处于周期波动、经济大环境等因素的影响，下游需求持续疲软，各厂商库存承压，市场竞争激烈，为维护拓展客户和占据市场份额，公司主要产品的平均销售单价和毛利率进一步下滑，叠加存货跌价准备的计提等因素，导致业绩出现大幅下滑。公司经营业绩受半导体行业景气度影响较大，存在周期性波动的风险。

　　公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。

　　3本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2023年度实现归属于上市公司股东的净利润为人民币-17,263.93万元，截至2023年12月31日，母公司期末可供分配利润为人民币-382.05万元。充分考虑到公司的整体盈利水平以及实际发展需求，为更好地维护全体股东的长远利益，公司2023年度拟不分配利润，不派发现金红利，资本公积不转增股本，不送红股。

　　上述2023年年度利润分配议案已经第一届董事会第二十四次会议及第一届监事会第二十次会议审议通过，该议案尚需提交公司2023年度股东大会审议。

　　公司是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现有主营产品包括NORFlash存储芯片和基于Arm?Cortex?-M0+内核架构的通用32位MCU芯片。同时，同时公司也在进行基于NORFlash的模拟存算一体终端推理AI芯片和基于SRAM的数字存算一体AI芯片的研发，并持续推进基于MCU的AI应用部署和轻量化模型研究。

　　公司NORFlash产品在制程、电压、功耗、频率、工作温度及产品稳定性方面均处于行业主流水平，部分产品技术水平达到行业先进水平。

　　公司自主研发的NORFlash产品，采用高速串行外设接口（SPI）技术，以其高可靠性、低功耗特性、良好的兼容性和成本效益而受到市场青睐。

　　①技术工艺：公司的NORFlash产品采用了业界广泛认可的浮栅工艺（FloatingGate工艺，也称为ETOX工艺）。这种基于ETOX的NORFlash技术完全拥有国内自主知识产权，无需依赖外部技术授权。经过长期和广泛的客户验证，该技术已证明其在可靠性和稳定性方面的卓越表现。同时，我们持续关注其他架构工艺的发展，并进行技术预研，以保持技术领先。

　　②制程技术：目前销售的NORFlash产品采用了武汉新芯的65nm和50nm制程技术，以及中芯国际的65nm和55nm制程技术。对于中大容量产品，我们已经全面过渡到5Xnm工艺节点，以提高产品性能和生产效率。

　　③容量选择：能够提供从1Mb到512Mb的NORFlash产品系列，以满足不同容量需求的市场。

　　④工作电压：公司NORFlash产品根据工作电压可分为三个系列：低电压（1.65-2.0V）、高电压（2.3-3.6V）以及宽电压（1.65-3.6V），全面覆盖了市场上主要的工作电压等级。

　　⑤性能参数：公司的NORFlash产品支持最高133MHz的工作频率，在双线（SPIDualMode）和四线（SPIQuadMode）的工作模式下，数据传输带宽可分别达到266Mbits/s和532Mbits/s。在双边沿数据传输模式下，数据带宽更是高达532Mbits/s。静态电流低至1μA，工作温度范围标准为-40℃至125℃，数据保持时间长达20年，擦写次数可达10万次，确保了产品的长期稳定性和耐用性。

　　⑥车规认证：部分NORFlash产品已通过AECQ-100的标准认证，公司致力于未来实现车规产品全容量系列的认证，以满足汽车行业对高可靠性存储解决方案的需求。

　　综上所述，公司的NORFlash产品在制程技术、工作电压范围、功耗控制、操作频率、工作温度适应性以及产品稳定性方面均处于行业领先水平，部分产品技术已达到行业先进水平，能够为客户提供了高性能和高可靠性的存储解决方案。

　　公司目前销售的CX32L003、ZB32L030、ZB32L032系列共包含超过30种型号，这些产品是基于M0+核心的通用32位微（MCU）芯片。这些芯片采用55nm超低功耗嵌入式闪存技术制造，具备宽电压工作范围、低动态功耗、低待机电流、丰富的集成外设以及高性价比等特点。这些系列产品集成了高精度模数转换器（ADC）、实时时钟（RTC）、比较器、多通道通用异步收发传输器（UART）等多样的模拟和数字外设。它们同时支持两种低功耗工作模式：休眠模式和深度休眠模式，后者允许在3μs内快速唤醒。整个系统的动态功耗低于100μA/MHz，而深度休眠模式下的功耗则低于1μA。

　　目前，公司已基本完成通用MCU低功耗产品线PIN的多种应用场景，使得客户在选择基于M0+核心的MCU时拥有更全面的选项。ZB32L032系列在ZB32L030的基础上进行了性能升级，提升了最高主频至64MHz，增加了静态随机存取存储器（SRAM）容量至16K字节，并引入了直接内存访问（DMA）功能。此外，还增加了多种外设功能，如通用同步/异步接收器（USART）、四线同步外设接口（QSPI）、串行外设接口/交错输入输出同步器（SPI/I2S）、运算放大器（OPA），并扩展了封装类型。这些增强功能显著提升了产品在电机驱动、水表加密、TFT显示屏和工业制造等领域的应用竞争力。ZB32L003系列在保持CX32L003系列原有优势的基础上，进一步优化了成本结构，从而增强了公司产品在市场上的竞争力，并已实现大规模量产。

　　公司基于TinyML技术开发的AI软件算法模型具有模型小、运算速度快、计算精度高的特点，AI软件算法模型和算法结合硬件而成的AI模组板卡是公司目前主要的AI产品。

　　AI算法软件，包括TinyML视频分割算法、TinyML视觉识别算法、TinyML语音识别算法、TinyML语音声纹算法和TinyML语音降噪算法5大类别。最小的AI语音算法模型大小只有50Kbyte，可以在低至armM0级别资源的计算硬件上实现部署运行，是业界最小的AI算法模型之一。算法模型降低硬件资源需求门槛，可广泛适配于通用MCU/DSP等计算硬件，产品方案具备更强的竞争力。

　　AI模组板卡，基于公司TinyML算法开发能力和芯片硬件开发设计能力，公司研发并推出了多款AI软件集合硬件的模组板卡产品。ZBA系列用于AI音频功能实现，满足AI语音识别、AI声纹识别、AI语音降噪等应用场景需求，ZBV系列用于AI视频功能实现，满足AI图像分割、图像识别及视觉动作分析等应用场景需求。模组板卡硬件计算平台包含Cortex-M内核MCU、Cortex-A内核CPU、RISC内核MCU及MCU+DSP核的MCU等。模组已经在智能家居和智能办公等产品上批量应用。

　　自成立以来，公司的经营模式一直为Fabless模式，专注于芯片的研发、设计和销售，晶圆代工、晶圆测试和芯片封测等环节通过委外方式实现。公司采用目前经营模式有利于公司集中资源进行芯片设计研发，快速实现产品布局和更新迭代，及时适应市场变化、满足客户需求，从而充分发挥公司的竞争优势，同时避免巨额资金投入，降低公司的经营风险。此外，公司采用Fabless经营模式，可根据不同晶圆代工厂工艺制程特点来定义自身产品的技术路线，实现差异化竞争并弥补不同晶圆代工厂在品质、良率和产能方面的不足。未来公司经营模式预计不会发生变化。公司具体的盈利、研发、采购、生产及销售模式如下：

　　公司是一家采用Fabless模式的集成电路设计企业，主要向客户提供自主品牌的NORFlash和MCU等芯片产品获取业务收入从而实现盈利。

　　公司产品以自主研发为主，同时会与晶圆代工厂进行深入合作，充分利用其工艺优势，并针对工艺上的缺陷，在产品设计上进行弥补。

　　公司的经营模式为Fabless模式，该模式下公司专注于芯片的研发、设计和销售，晶圆代工、晶圆测试和芯片封测等均通过委外方式实现。

　　公司晶圆代工厂主要为武汉新芯和中芯国际，并与之建立了长期稳定的合作关系。晶圆测试和芯片封装测试的市场供应商相对较多，产能相对充足。根据客户对产品形态要求不同，公司的芯片产品可分为晶圆片（KGD）和封装片，晶圆片是指由晶圆代工厂生产完成并经晶圆测试（CP），但未经过芯片封装测试的产品；封装片则是在完成晶圆测试后，还要进行芯片封装（Packaging）和最终测试（FT）形成的产品。对于具有合并封装（SIP）需求的主控芯片厂商，则需要采购晶圆片，再按照自身具体要求将采购的晶圆片上的裸芯片（Die）取下后与其他芯片合并封装。晶圆片和封装片在芯片电路和制造工艺等方面不存在差异。

　　公司采用直销和经销两种销售模式。直销模式下，终端客户直接向公司下达采购订单。经销模式下，经销商根据终端客户需求向公司下达采购订单，公司与经销商之间为买断式销售。公司根据芯片的市场价格与客户协商定价。

　　公司的主营业务为芯片的研发、设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，属于新一代信息技术领域，行业代码为“C39”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。

　　在报告期内，全球半导体市场受到周期性波动的影。